Selon GSMArena , le Snapdragon 7 Gen 3 est fabriqué selon la technologie 4 nm de TSMC et dispose d'une architecture 1+3+4 cœurs. Le cœur principal, Kryo, atteint 2,63 GHz, tandis que les autres cœurs sont cadencés à 2,4 GHz et à 1,8 GHz.
La première vague de smartphones équipés de la puce Snapdragon 7 Gen 3 sera lancée plus tard cette année
Qualcomm affirme que le Snapdragon 7 Gen 3 offre des performances CPU supérieures de 15 % et un GPU Adreno 50 % plus rapide que le Snapdragon 7 Gen 1 de l'année dernière. D'après les tests Qualcomm, la puce serait également 20 % plus économe en énergie. Le processeur graphique Hexagon intégré permet une amélioration de 60 % des performances de l'IA par watt par rapport au Snapdragon 7 Gen 1, tandis que le GPU Adreno prend en charge les API OpenGL ES 3.2, OpenCL 2.0 FP et Vulkan 1.3.
La nouvelle puce de Qualcomm prend également en charge les écrans avec des résolutions allant jusqu'à 4K à 60 Hz ou Full HD+ à 168 Hz. Le Snapdragon 7 Gen 3 est également équipé d'un processeur Qualcomm Spectra ISP capable de gérer des modules photo principaux jusqu'à 200 Mpx et d'enregistrer des vidéos 4K HDR à 60 Hz.
De plus, Qualcomm équipe le Snapdragon X63 5G Modem-RF sur puce pour garantir des vitesses de téléchargement allant jusqu'à 5 Gbit/s sur les bandes mmWave et Sub 6 GHz. Ce module de connectivité prend également en charge les normes Wi-Fi 6E et Bluetooth 5.3.
Les premiers appareils de milieu de gamme utilisant la puce Snapdragon 7 Gen 3 devraient être lancés plus tard ce mois-ci, Honor et Vivo étant répertoriés comme ceux qui optent pour la puce.
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