ベトナムの母校を訪れたトラン・ティ・ゴック・グオンさんは、生徒たちが皆、自分が携わっている分野であるチップ設計に興味を持っていることに驚きました。 「生徒たちはたくさんの質問をしてくれて、とても詳しい質問をしてくれました」と彼女は言います。
グオンさんが卒業してから5年の間に、多くの変化がありました。彼女は現在、米国の半導体開発会社マーベルでシニア物理設計エンジニアとして働いています。多くの新入生が半導体を専攻しています。ベトナム政府は、2030年までに少なくとも5万人の半導体エンジニアと設計者を育成することを目指しています。
「こんな暑い分野で働く日が来るとは思ってもみませんでした」と、 26歳のグオンさんはホーチミン市のオフィスから日経新聞に語った。
日経は、半導体業界の活況は、AIブームでチップエンジニアの需要が急増したこと、サプライチェーンの変化により現地の人材の需要が高まったこと、韓国、台湾（中国）、米国などの伝統的なチップ経済圏で深刻な労働力不足が発生していることなど、多くの要因が組み合わさっていると解説した。
台湾のAIチップ設計サービス大手、アルチップ・テクノロジーズは、ベトナムの研究開発チームを拡大しており、今年中に初のオフィスを開設する予定だ。最高財務責任者（CFO）のダニエル・ワン氏は、今後2～3年以内にエンジニア数を最大100人にまで増やす見込みだと述べた。
CEO兼会長のジョニー・シェン氏は、アジアの複数の拠点を検討した結果、 「ベトナムの有望なエンジニア人材と強い労働倫理は、私たちにとって非常に魅力的な選択肢でした。学ぶ意欲と貢献意欲の高いベトナム人エンジニアの献身的な姿勢とコミットメントに感銘を受けました」と述べています。
若手エンジニアを探すためにベトナムに来ている企業には、GUCと、TSMCとUMCにチップ設計サービスを提供するファラデー・テクノロジーもある。
韓国企業も、国内の人材流出を補うため、ベトナムに目を向けている。日経新聞によると、ベトナムは最近、企業幹部と呉永周中小企業・新興企業担当大臣との協議で頻繁に取り上げられたという。
技術系人材育成のための戦略的な立地
韓国の半導体企業BOSセミコンダクターズがサポートチームを立ち上げるため、ホーチミン市に来ました。両国間での作業の中で、両チームを比較検討した結果、ベトナム人エンジニアの質の高さに感銘を受け、同社はチームの強化を決意しました。 「彼らは、ここが主要な研究開発センターになり得ると認識していました。本当に驚きました」と、カントリーマネージャーのリム・ヒョンジュン氏は語りました。
BOSは、ヒュンダイなどの自動車メーカー向けにAIチップを設計しています。リム氏は、ベトナムでSoCチップを設計するという目標を達成できれば、現地の創意工夫を示すことになると述べました。「市場のトレンドを形成する可能性もあるでしょう」と彼は語りました。
BOSはホーチミン市に約50人の従業員を抱えており、その中にはデザインディレクターのグエン・フン・クアン氏も含まれています。彼は、同僚たちが高速データ伝送といった課題に取り組むことに「非常に意欲的」であり、スキルアップにつながると述べました。「ベトナムではまだ研究開発段階です。製造は難しく費用もかかりますが、この取り組みは正しい方向への前進につながるでしょう。」
BOSの同胞であるADTechnologyは、ホーチミン市に2つの研究センターを運営している。
人材不足の時代に技術系人材を確保できれば、ベトナムはサプライチェーンの価値向上という目標を達成できる可能性がある。マーベルはベトナムを「技術系人材育成のための戦略的な拠点」と表現している。
業界のベテランであるレ・クアン・ダム氏は、マーベル初のオフィス開設に尽力しました。彼のチームは、設立当初は数十人のエンジニアで構成されていましたが、現在では400人以上にまで成長しています。マーベル・ベトナムのゼネラルディレクターであるダム氏は、ベトナムはマーベルにとって米国とインドに次ぐ第3位の半導体設計拠点になると語りました。
マーベルは2026年までにベトナムの従業員数を500人に増やしたいと考えている。採用計画には、ホーチミン市のオフィスに加え、ダナンの新拠点の開設も含まれる。ダム氏は、11年後にはベトナムチームは「最先端のチップ技術の研究開発を行うことができるようになる」と述べた。
ローテク分野とは異なり、マーベルのベトナムでの事業には高度な技術スキルが求められます。ダムのチームメンバーの大半は20代から30代の若者で、20%以上が女性です。
一方、世界有数のチップ設計ツールメーカーであるシノプシスは、ベトナムにおいて最も積極的な投資家の一つであり、複数の都市にある設計センターに500人以上の従業員を擁しています。 「ベトナムの学生の高い関心と半導体工学の熟練した労働力、そして資金援助と政府のプログラムが相まって、ベトナムは半導体人材のハブとしての地位を確立するでしょう」と、シノプシスの台湾（中国）および東南アジア担当営業副社長であるロバート・リー氏は述べています。
Li氏によると、Synopsysのベトナムチームは、お客様の最重要課題のいくつかに取り組んでいます。その好例が、業界初のUCIeインターコネクト・チップレットベースのテストチップの開発におけるチームの重要な役割です。このチップは、Intelとの共同開発により2023年に発表される予定です。
KPMGの専門家であるブライアン・チェン氏は、多くの企業が東南アジアに移転しているため、ベトナムでは高度な技術スキルに対する需要が供給を上回っていると述べた。人材育成の余地は依然として大きいと彼は指摘する。チップ設計分野だけでも、ベトナムのオフィスでは各企業が少なくとも300人から500人を採用するだろうとチェン氏は見ている。
さらに、台湾（中国）や韓国と比較して、ベトナムのエンジニアの生産性と給与はコスト効率の高さから魅力的な要素となっています。陳氏は、ホーチミン市は生活の質と活力の高さから、依然として外国企業にとって第一の選択肢であると指摘し、ハノイが次の進出先となるだろうと述べました。
（日経新聞によると）
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出典: https://vietnamnet.vn/viet-nam-thoi-nam-cham-cua-nganh-ban-dan-the-gioi-2312734.html
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