Wccftech 에 따르면, 인텔 기술 개발 부사장 산제이 나타라잔은 최근 인터뷰에서 인텔이 내년에 2nm 공정 칩인 '인텔 20A' 생산을 준비 중이라고 밝혔습니다. 나타라잔은 성명에서 "2024년에 2nm 칩 양산을 시작할 것이며, 인텔은 다시 한번 소형화 기술을 선도할 것"이라고 밝혔습니다.
인텔이 목표로 하는 칩 제조 로드맵
대담한 발언이지만, 이는 인텔이 자사 로드맵을 고수하고 있음을 의미합니다. 더 중요한 것은, TSMC가 내년에야 차세대 3nm 칩을 개발할 수 있기 때문에 인텔이 2nm 칩 경쟁에서 TSMC보다 수년 앞서 나가게 된다는 것입니다. TSMC는 이르면 2025년부터 2nm 칩 생산을 시작할 것으로 예상되지만, 2026년으로 연기될 수 있다는 소문도 있습니다.
삼성 또한 2025년까지 2nm 칩 생산을 시작할 계획이라고 밝히며 경쟁에 뛰어들었습니다. 이는 인텔 또한 삼성을 앞지를 수 있다는 것을 의미합니다. 삼성은 2nm 칩 경쟁에서 TSMC를 공략하고 있다고 밝히며, 인텔의 목표를 큰 위협으로 보지 않는다는 의사를 밝혔습니다.
인텔이 내년 20A 생산 시작 목표를 달성하면, 2024년 하반기에 2nm 공정 기반 첫 PC 칩을 출시할 수 있게 됩니다. 애로우 레이크 칩도 바로 이 시기에 출시될 예정입니다. 인텔의 4nm(이전 7nm) 공정으로 개발된 미티어 레이크와 달리, 애로우 레이크는 FinFET 대신 리본펫(RibbonFET) 게이트 올 어라운드(GAA) 트랜지스터 기술을 사용하여 개발될 예정입니다.
이론적으로 이 로드맵은 인텔이 향후 6개월 안에 20A 칩 생산을 시작할 수 있음을 시사합니다. 만약 그렇게 된다면, 인텔은 최초의 2nm 칩을 개발하는 데 있어 TSMC보다 최소 1년 앞서 나가게 되는데, 이는 CEO 겔싱어에게 중요한 이정표입니다.
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