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| 半導体製造企業TSMCは2月24日、熊本県に工場を開設した。（出典：日経アジア） |
日経アジアによると、2月24日午後、熊本で行われた開所式には、斎藤健経済産業大臣をはじめ、数百人の日本の半導体業界リーダーが出席した。TSMCのマーク・リュー会長、CC・ウェイCEO、そして創業者のモリス・チャン氏も出席した。このイベントは、日本政府が掲げる先端半導体サプライチェーンの強化という目標の一環として行われた。
TSMCは今年、日本南西部の熊本県に第2工場の建設を開始し、2027年後半に生産を開始する予定だ。熊本県菊陽町にある第1工場では、自動車や産業機器に使用される12ナノメートルチップを含む先進半導体の量産を2024年第4四半期に開始する予定だ。
岸田文雄首相は、日本政府として第二工場への財政支援も決定したと述べた。「半導体はデジタル化と脱炭素化に不可欠な技術だ」と岸田首相は強調し、斉藤健経済産業大臣は第二工場への補助金が7320億円に達することを確認した。
TSMC創業者のモリス・チャン氏は、このプロジェクトが日本の半導体製造産業の「ルネッサンス」につながると述べ、日本と台湾の協力の重要性を強調した。
最初の工場への総投資額は約86億ドルで、そのうち政府が最大4,760億円（32億ドル）を補助する。
TSMCは工場開設に先立ち、新たな投資家であるトヨタ自動車と共同で建設する第2の半導体製造施設を含め、日本への投資を200億ドル以上に倍増させると発表した。
日本は、世界の半導体メーカーを誘致するために多額の補助金を提供することで、かつて世界一だった半導体産業を復活させようとしている。
2023年にはTSMCの総売上高693億ドルのうち、日本の顧客が6％を占める。さらに、東京エレクトロンや信越化学工業などの日本企業は、TSMCに高度なチップ製造に不可欠な装置や材料を供給する上で重要な役割を果たしている。
台湾の半導体製造大手は、半導体製造競争の新たな「戦場」と目される先進的なパッケージング技術の研究開発で日本のパートナーと緊密に協力するため、2019年に茨城県に日本デザインセンターを設立した。
カウンターポイント・リサーチのアナリスト、ブレイディ・ワン氏は、TSMCは日本に拠点を設立することで、日本の先進的な半導体装置・材料産業へのアクセスを獲得するだけでなく、日本および世界の大手テクノロジー企業とのパートナーシップを強化すると述べている。しかしワン氏は、日本の製造環境は比較的リスクが低いものの、文化の違いへの対応という課題が依然として懸念材料であると指摘した。
TSMCはアリゾナ州（米国）とドレスデン（ドイツ）にも工場を建設中です。台湾メディア（中国）によると、2028年までにTSMCの海外生産は総生産能力の約20%を占めると予想されています。
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