Des fuites récentes indiquent qu'Apple modifiera la position du logo « pomme croquée » sur l'iPhone 17 Pro Duo. Ce logo sera ainsi déplacé en bas au milieu du dos, juste en dessous du groupe photo.
Rendus de conception du duo iPhone 17 Pro (Photo : Majin Bu).
Cependant, ce changement posera problème aux utilisateurs utilisant des coques compatibles avec la recharge sans fil MagSafe. Plus précisément, le cercle MagSafe sur la coque pourrait masquer partiellement le logo Apple.
Dans une récente publication sur le réseau social X, Majin Bu (qui révèle souvent des fuites d'informations sur les produits Apple) a annoncé que l'entreprise modifierait le positionnement du chargeur MagSafe sur l'iPhone 17 Pro Duo. Cette modification vise à éviter que le logo Apple ne soit masqué par une coque transparente.
Ce sera la première fois qu'Apple changera la position du logo sur l'iPhone depuis le lancement de la série iPhone 11 en 2020. Depuis lors, le logo « pomme » a toujours été placé au centre de l'arrière de l'appareil.
De plus, le duo iPhone 17 Pro et iPhone 17 Pro Max devrait également bénéficier d'un tout nouveau design de l'appareil photo. Au lieu d'être situé dans le coin supérieur gauche comme c'est le cas actuellement, l'appareil photo s'étendra horizontalement sur l'ensemble de l'appareil.
En termes de performances, GSMArena vient de dévoiler des informations sur la puce A19, qui devrait équiper l'iPhone 17 Pro et l'iPhone 17 Pro Max. La puce A19 a ainsi obtenu plus de 4 000 points en monocœur et 10 000 points en multicœur lors du test logiciel Geekbench 6.
Modèles iPhone 17 Pro et iPhone 17 Pro Max (Photo : Tom's Guide).
À titre de comparaison, la puce A18 Pro de l'iPhone 16 Pro Max a obtenu respectivement 3 490 points en monocœur et 8 606 points en multicœur. Cela suggère que les performances globales de l'iPhone 17 Pro Max pourraient augmenter d'environ 15 % par rapport à celles de son prédécesseur.
De nombreuses sources divulguées ont également déclaré que le processeur A19 Pro serait fabriqué sur le processus N3P de TSMC, similaire à deux autres puces haut de gamme, le Qualcomm Snapdragon 8 Elite 2 et le MediaTek Dimensity 9500.
Source : https://dantri.com.vn/cong-nghe/thay-doi-nho-tren-iphone-17-pro-max-20250707114428089.htm
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