Intel recibe una máquina de 400 millones de dólares de ASML, lista para chips superpoderosos

Según PhoneArena , se espera que TSMC y Samsung Foundry comiencen la producción en masa de chips de 2 nm en 2025, lo que significa que los chips de 1,8 nm permitirán a Intel liderar los procesos de fabricación de chips. Se estima que Intel invertirá entre 300 y 400 millones de dólares por máquina EUV High-NA.

Cada máquina ASML High-NA cuesta al menos 300 millones de dólares.

"Estamos enviando el primer sistema de alta resolución numérica (High-NA) y lo anunciamos en una publicación en redes sociales. El sistema se entregará a Intel según lo previsto, tal como se anunció previamente", declaró ASML sobre la entrega.

Con un sistema de alta apertura numérica (NA), cuanto mayor sea el número de NA, mayor será la resolución del patrón grabado en la oblea de silicio. Mientras que las máquinas EUV actuales tienen una apertura de 0,33 (equivalente a una resolución de 13 nm), una máquina de alta NA tiene una apertura de 0,55 (equivalente a una resolución de 8 nm). Al transferir el patrón de mayor resolución a la oblea, la fundición podría no necesitar pasar la oblea dos veces por la máquina EUV para añadir características adicionales, lo que ahorra tiempo y dinero.

Las máquinas EUV de alta apertura numérica (NA) se centran principalmente en reducir el tamaño de los transistores y aumentar la densidad para alojar más transistores en un chip. Cuanto mayor sea el número de transistores en un chip, mayor será su potencia y eficiencia energética. Con las máquinas de alta NA, los transistores pueden reducirse 1,7 veces y su densidad aumentar 2,9 veces.

ASML envía cada máquina High-NA en 13 contenedores grandes

La nueva versión de la máquina EUV de alta NA permitirá fabricar chips de 2 nm e inferiores. La semana pasada, TSMC y Samsung Foundry presentaron su hoja de ruta posterior a los 2 nm. Ambas compañías planean desarrollar semiconductores utilizando el proceso de 1,4 nm para 2027. Se espera que la producción de chips de 2 nm comience en 2025, y hace unos días, TSMC permitió a Apple evaluar prototipos de chips de 2 nm.

Transportar la máquina EUV High-NA no fue tarea fácil, ya que estaba dividida en 13 grandes contenedores y 250 cajas. Su montaje también fue extremadamente difícil.

Enlace de origen: https://thanhnien.vn/intel-nhan-co-may-400-trieu-usd-tu-asml-san-sang-cho-chip-sieu-manh-185231222143541777.htm