По данным источников SCMP , помимо Huawei и Wuhan Xinxin, в проекте также участвуют компании Changjiang Electronics Tech и Tongfu Microelectronics, занимающиеся корпусированием интегральных схем (ИС). Эти две компании отвечают за технологию упаковки различных типов полупроводников, таких как графические процессоры и HBM, в один корпус.

60lojaj.png
3D-чертеж микросхемы HBM внутри современного процессора искусственного интеллекта на сервере. Фото: Shutterstock

Выход Huawei на рынок чипов HBM — очередная попытка вырваться из-под американских санкций. В августе 2023 года китайская компания неожиданно вернулась на рынок смартфонов с поддержкой 5G, выпустив высококлассный телефон на базе передового 7-нм чипа. Этот прорыв привлёк внимание и пристальное внимание Вашингтона, который пытался понять, как Пекину удалось достичь этого рубежа, несмотря на ограниченный доступ к технологии.

Хотя Китай все еще находится на ранних стадиях разработки чипов HBM, ожидается, что аналитики и отраслевые инсайдеры будут внимательно следить за его шагами.

В мае СМИ сообщили, что Changxin Memory Technologies, ведущий китайский производитель DRAM, совместно с Tongfu Microelectronics разработала прототип микросхемы HBM. Месяцем ранее издание The Information сообщило, что группа китайских компаний во главе с Huawei планирует нарастить внутреннее производство микросхем HBM к 2026 году.

В марте компания Wuhan Xinxin объявила о планах строительства завода по производству микросхем HBM мощностью 3000 12-дюймовых пластин в месяц. Тем временем Huawei пытается продвигать чип Ascend 910B в качестве альтернативы чипу Nvidia A100 в своих проектах по разработке искусственного интеллекта.

По данным SCMP , инициативе Huawei HBM ещё предстоит долгий путь развития, поскольку, по данным исследовательской компании TrendForce, к 2024 году два крупнейших мировых производителя — SK Hynix и Samsung Electronics — будут занимать почти 100% рынка. Американский производитель микросхем Micron Technology будет занимать 3–5% рынка.

Крупнейшие компании-разработчики полупроводников, такие как Nvidia и AMD, а также Intel, используют HBM в своей продукции, стимулируя мировой спрос. Однако, по словам Саймона Ву, управляющего директора по исследованиям технологий в Азиатско- Тихоокеанском регионе Bank of America, китайская цепочка поставок полупроводников пока не готова воспользоваться возможностями этого бурно развивающегося рынка. Он отметил, что материковая часть Китая в основном ориентирована на решения начального и среднего уровня и пока не имеет возможности производить высокопроизводительные микросхемы памяти.

(По данным SCMP)