ベトナム初の半導体チップ工場建設に最大10兆ドンを支援

2025年2月27日 11時54分

研究、研修、半導体チップ生産のための最初の工場を建設するために最大10兆ドンを支援

2025年2月19日、国会は科学、技術、イノベーション、国家のデジタル変革における飛躍的進歩を生み出すための一連の特別なメカニズムと政策の試験運用に関する決議を正式に可決しました。

この決議は代表者の大多数が賛成したことで、ベトナムの半導体産業の発展の基盤を築くことに貢献し、特に初のチップ製造工場を建設するプロジェクトに資金援助を提供しました。

決議によると、首相の要請に基づきベトナムでの研究、研修、設計、試作、技術検証、特殊半導体チップの生産を目的とした小規模ハイテクチップの製造に選定された最初の工場プロジェクトの建設に投資するベトナム企業は、次のように支援される。2030年12月31日までに工場が承認され、生産が開始された場合、プロジェクト総投資額の30％が中央予算から直接支援される。支援総額は10兆ドンを超えないものとする。

プロジェクトの準備及び実施期間中、プロジェクトの補助として、企業の科学技術発展基金に対し、毎年、企業の課税所得の10％以上20％以下の控除を行うことができる。控除総額はプロジェクトの総投資額を超えてはならない。

この決議ではまた、本条第1項に規定された任務のために土地を使用してプロジェクトを実施するために、土地使用権の競売や投資家の選定のための入札を行わずに、土地の割り当てという形で土地を割り当てることができることも規定されている。

内閣総理大臣は、本条第1項に規定する事業を実施する企業の選定及び当該企業に対する具体的な支援水準を決定する。本条に規定する支援政策は、2030年12月31日まで適用される。

これに先立ち、2024年9月21日、ファム・ミン・チン首相は、2030年までのベトナムの半導体産業の発展戦略と2050年までのビジョンを公布する決定第1018/QD-TTg号に署名した。

この戦略は、フェーズ1（2024〜2030年）で小規模半導体チップ製造工場を1カ所建設し、フェーズ2（2030〜2040年）で2カ所の半導体チップ製造工場を建設し、フェーズ3（2040〜2050年）で3カ所の半導体チップ製造工場を建設することを目指しています。

この目標は、ベトナムと同様の状況にある後発国の多くが半導体産業のパッケージングや試験といった下流工程に注力する傾向にある半導体産業の発展に対する政府の強い決意を示すものです。一方、ベトナムは半導体チップ製造を含む段階への参入を意欲的に進めています。

国家からの特別な財政支援メカニズムを利用して小規模半導体チップ製造工場の建設に投資することは、ベトナムがチップ製造技術を習得するのに役立つだけでなく、人材育成、半導体産業エコシステムの発展、ハイテク分野における国家安全保障の確保にも貢献します。

グエン・マイン・フン大臣は、国会においてこの試行決議の内容の一部を説明し、半導体産業は戦略産業であると強調した。ベトナムは半導体産業のあらゆる段階を完全に発展させることを目指しており、その中で最も困難なのは製造工場である。

グエン・マイン・フン大臣によると、最初の製造工場は、ベトナムで設計されたチップの研究とテストにとって非常に重要であり、特に国防と安全保障のためのベトナムの特殊チップの生産にとって非常に重要であり、人材育成にとっても非常に重要である。

10億ドル未満の費用で建設されるこの小規模工場は、工場というよりは実験室に近い。国が全額投資すべきだが、企業による操業投資を促すため、決議では総投資額の30%を支援することが提案されている。

同時に、これは純粋なビジネスではなく研究開発活動であるため、企業は科学技術基金を使用してプロジェクトに投資することが許可されています。

専門家は、ベトナムが加工国になるのを避けるためには、半導体や電子技術を習得し、地政学的優位性を生かし、適切な優遇政策で電力や水道インフラへの投資に重点を置く必要があると指摘している。