Keysight เข้าร่วมพันธมิตร 3DFabric Open Innovation Platform ของ TSMC

พันธมิตรมุ่งเน้นไปที่การปรับใช้ซิลิกอนและนวัตกรรมระดับระบบอย่างรวดเร็วซึ่งช่วยให้เกิดการประมวลผลและแอปพลิเคชันมือถือรุ่นถัดไปโดยใช้เทคโนโลยี 3DFabric ของ TSMC

Keysight tham gia liên minh nền tảng sáng tạo mở 3DFabric của TSMC - Ảnh 1. — Keysight เพิ่งเข้าร่วมพันธมิตรของ TSMC

ในฐานะสมาชิกของ 3DFabric Alliance Keysight มีสิทธิ์เข้าถึงมาตรฐาน 3Dblox ของ TSMC ซึ่งมุ่งเป้าไปที่การพัฒนาซอฟต์แวร์การออกแบบอิเล็กทรอนิกส์อัตโนมัติ (EDA) และโซลูชันการทดสอบ Keysight จะมีสิทธิ์เข้าถึงเทคโนโลยี 3DFabric เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพเครื่องมือและกระบวนการออกแบบเพื่อเร่งกระบวนการออกแบบ 3D IC นอกจากนี้ Keysight จะร่วมมือกับ TSMC เกี่ยวกับวิธีการทดสอบและการวัดเพื่อให้แน่ใจถึงคุณภาพและความน่าเชื่อถือของการออกแบบ 3D IC

นอกจากนี้ Keysight ยังมีส่วนร่วมในกิจกรรมการกำหนดมาตรฐาน 3Dblox ของ TSMC เพื่อจัดการกับความซับซ้อนที่เพิ่มมากขึ้นของการออกแบบ 3D IC มาตรฐาน 3Dblox จะรวมระบบนิเวศการออกแบบเข้ากับเครื่องมือและเวิร์กโฟลว์ EDA ที่เป็นมาตรฐาน มาตรฐานแบบโมดูลาร์นี้จำลองโปรโตคอลทางกายภาพที่สำคัญและข้อมูลการเชื่อมต่อเชิงตรรกะในการออกแบบ 3D IC ในรูปแบบเดียว

Dan Kochpatcharin หัวหน้าฝ่ายโครงสร้างพื้นฐานการออกแบบของ TSMC กล่าวว่า "TSMC ทำงานอย่างใกล้ชิดกับพันธมิตร 3DFabric Alliance เพื่อช่วยให้ลูกค้าใช้ประโยชน์จากพลังของ 3D IC ในการออกแบบได้อย่างง่ายดายและยืดหยุ่น" "การที่ Keysight เข้าร่วม 3DFabric Alliance จะทำให้ความเชี่ยวชาญด้านการออกแบบและการทดสอบที่เป็นเอกลักษณ์เฉพาะตัวเพิ่มขึ้นในชุมชนการออกแบบเซมิคอนดักเตอร์ 3D ที่กำลังเติบโตของเรา ผ่าน 3DFabric Alliance TSMC และ Keysight จะร่วมมือกันเพื่อมอบโซลูชันและบริการด้านการออกแบบและการทดสอบที่มีคุณภาพสูง เพื่อช่วยให้ลูกค้าปรับใช้นวัตกรรมระดับระบบได้อย่างรวดเร็วและนำผลิตภัณฑ์ 3D IC ที่แตกต่างออกสู่ตลาด"

Nilesh Kamdar ผู้อำนวยการอาวุโส ผู้จัดการกลุ่มผลิตภัณฑ์ของ Keysight กล่าวว่า "TSMC กำลังปูทางให้กับกระบวนการและเทคโนโลยีการออกแบบ 3D IC" "สมาชิกของเราใน 3DFabric Alliance นำความเชี่ยวชาญด้านการออกแบบความเร็วสูงและการทดสอบ การออกแบบความถี่สูงมาสู่ชุมชนการออกแบบเซมิคอนดักเตอร์ 3D เครื่องมือจำลองและทดสอบของ Keysight เหมาะอย่างยิ่งสำหรับการรับประกันว่าลูกค้าที่กำลังสร้างสรรค์นวัตกรรมสำหรับแอปพลิเคชันมือถือในอนาคตจะสามารถออกแบบ 3D IC ได้อย่างประสบความสำเร็จโดยใช้เทคโนโลยีของ TSMC"

ลิงค์ที่มา