（CLO）サムスン電子は、米国テキサス州テイラーの新半導体工場向けに、大手サプライヤーであるASMLから半導体製造装置の納入を延期することを決定しました。この決定は、サムスンが半導体製造において多くの深刻な課題に直面していることを背景に行われました。
Wccftechの情報によると、サムスンは現在、3nm GAA（Gate-All-Around）プロセスの歩留まりが低いため、大口注文の契約締結に苦労しているという。これは先進的なチップ製造プロセスであるにもかかわらず、期待される効率を達成しておらず、多くの潜在的なパートナーが躊躇している。
この失敗により、サムスンは2024年第3四半期の収益報告で謝罪を余儀なくされ、人工知能（AI）の爆発的な成長による機会を逃し、NVIDIAへのHBM（高帯域幅メモリ）供給契約に署名できなかったことを認めた。
テキサス州（米国）のサムスン工場。
大口受注の減少により、ASMLからの装置の受領を遅らせるという決定に至りました。ASMLのEUV装置は1台あたり最大2億ドルかかることが知られているため、サムスンの新工場の先進技術を活用しようとする顧客がいない現状では、この決定は妥当なものと考えられます。
サムスンが苦戦している主な理由の一つは、最大のライバルであるTSMC（台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー）に遅れをとっていることです。韓国企業を含む多くの企業が、より高度なプロセスを用いたチップ製造をTSMCに委託しています。
これにより、サムスンの状況はさらに困難になりました。これを受けてサムスンは、組織再編とより持続可能な利益確保への道筋を見出すため、様々な半導体部門の幹部を削減しました。
サムスンがテイラー工場の人員削減を困難にしているとの報道があったが、同社の幹部はこれを否定した。幹部は、工場は予定通り2025年半ばに完成し、操業効率を確保するため、人員は定期的に複数の拠点間でローテーションを行うと明言した。
しかし、ASMLからのEUV装置の納入延期の決定は、サムスンが半導体戦略において大きな障害に直面していることを示す兆候であることは否定できない。世界有数の半導体製造装置サプライヤーであるASMLも、サムスンのこの決定の影響により、2025年の売上予測を下方修正せざるを得なくなった。
サムスン幹部はグループの回復力への自信を維持しようと努めているものの、現実は半導体業界において深刻な危機に直面している。先端技術開発の停滞に加え、TSMCとの競争激化が、サムスンにとって市場シェア回復の大きな課題となっている。
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出典: https://www.congluan.vn/samsung-e-khach-hoan-nhan-thiet-bi-san-xuat-chip-asml-post317586.html
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