Samsung retarde la réception des équipements de fabrication de puces ASML en raison du manque de clients

(CLO) Samsung Electronics a décidé de reporter la réception des équipements de fabrication de puces du célèbre fournisseur ASML pour sa nouvelle usine de semi-conducteurs à Taylor, au Texas (États-Unis). Cette décision intervient alors que Samsung est confronté à de nombreux défis majeurs dans la fabrication de puces.

Selon les informations de Wccftech, Samsung éprouve actuellement des difficultés à signer des contrats de commandes importants en raison du faible rendement de son procédé GAA (Gate-All-Around) 3 nm. Ce procédé de fabrication de puces avancé n'atteint toutefois pas l'efficacité escomptée, ce qui rend de nombreux partenaires potentiels hésitants.

Cet échec a forcé Samsung à s'excuser dans son rapport sur les résultats du troisième trimestre 2024, admettant avoir raté l'opportunité offerte par l'explosion de l'intelligence artificielle (IA) et avoir échoué à signer un contrat de fourniture de HBM (High Bandwidth Memory) à Nvidia.

Usine Samsung au Texas (USA).

L'absence de commandes importantes a conduit à la décision de retarder la réception des équipements d'ASML. Chaque machine EUV d'ASML coûte jusqu'à 200 millions de dollars. Cette décision est donc jugée raisonnable dans le contexte actuel, où aucun client n'est disposé à profiter de la technologie de pointe de la nouvelle usine Samsung.

L'une des principales raisons des difficultés de Samsung est son retard sur son principal concurrent, TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company). De nombreuses entreprises, y compris leurs homologues coréennes, se sont tournées vers TSMC pour fabriquer des puces utilisant des procédés plus avancés.

Cela a rendu la situation de Samsung encore plus difficile. En réponse, Samsung a réduit le nombre de cadres de ses différentes divisions de semi-conducteurs afin de se restructurer et de trouver une voie vers des profits plus durables.

Des rumeurs ont circulé selon lesquelles Samsung aurait réduit les effectifs de l'usine de Taylor en raison de difficultés, mais un cadre supérieur de l'entreprise a démenti ces informations. Il a affirmé que l'usine serait achevée comme prévu d'ici mi-2025 et que le personnel serait régulièrement transféré entre différents sites afin de garantir l'efficacité opérationnelle.

Cependant, il est indéniable que la décision de retarder la réception des machines EUV d'ASML est le signe que Samsung se heurte à un obstacle majeur dans sa stratégie en matière de semi-conducteurs. ASML, premier fournisseur mondial de machines de fabrication de puces, a également dû revoir à la baisse ses prévisions de ventes pour 2025 en raison de cette décision de Samsung.

Si les dirigeants de Samsung s'efforcent de maintenir la confiance dans la résilience du groupe, la réalité est que l'entreprise est confrontée à une grave crise dans le secteur des semi-conducteurs. Les difficultés rencontrées dans le développement de technologies de pointe, conjuguées à la concurrence de plus en plus féroce de TSMC, posent des défis majeurs à Samsung pour reconquérir des parts de marché.

Source : https://www.congluan.vn/samsung-e-khach-hoan-nhan-thiet-bi-san-xuat-chip-asml-post317586.html