일본, 반도체 산업 지원 계획 발표

일본 정부는 11월 2일 국가의 반도체 산업을 육성하기 위한 야심찬 재정 지원 계획을 발표했습니다.

일본의 Rapidus는 2027년까지 첨단 칩을 대량 생산한다는 목표를 달성하려면 300억 달러 이상이 필요할 것으로 추정합니다. (출처: asia.nikkei)

이 자금 조달 계획은 일본전신전화(NTT) 주식 등의 자산을 활용하여 민간 부문의 투자를 장려하고 업계의 지속 가능한 성장을 보장하는 다년간 프로그램에 자금을 지원할 것입니다.

이 지원 프로그램은 보조금을 넘어 다단계 방식으로 진행됩니다. 1단계에서는 반도체 제조업체들이 양산을 준비하는 동안 보조금을 지원받습니다. 생산 목표에 도달하면 정부는 민간 부문 투자 및 재정 보증과 같은 다른 형태의 지원으로 전환하여 2030년경까지 지속될 예정입니다.

이 프로그램은 2027년 첨단 반도체 양산을 목표로 하는 Rapidus와 구마모토현에 생산 공장을 둔 대만 반도체 제조회사(TSMC) 등 반도체 제조업체를 대상으로 합니다. 주요 목표는 민간 부문 투자를 촉진하는 동시에 납세자의 재정 부담을 줄이는 것입니다.

특히, 이 프로그램은 일본의 재정 균형에 영향을 미치지 않도록 본예산과 별도의 특별 계정을 통해 자금을 조달하여 2025 회계연도까지 흑자로 전환하는 것을 목표로 합니다. 자금은 브리지 본드를 통해 제공되며, 자금은 NTT와 Japan Tobacco의 정부 지분에서 발생하는 배당금과 법정 최소 보유 주식을 초과하는 주식 매각을 통해 조달됩니다.

Rapidus는 2027년까지 양산 목표를 달성하기 위해 총 5조엔(약 330억 달러)의 자금이 필요할 것으로 예상되며, 이 중 기존 정부 지원 외에 4조엔의 자금이 더 필요할 것으로 보입니다.

이 프로그램은 일본의 반도체 산업에 대한 접근 방식을 전환하여 보조금을 통한 직접적인 현금 지원에서 벗어나 민간 투자자들을 위한 보다 예측 가능하고 장기적인 계획으로 전환하는 것을 의미합니다. 대출 및 투자와 같은 새로운 형태의 자금 조달은 이자와 배당금을 통해 자금을 상환하는 데 도움이 될 것이며, 산업의 더욱 지속 가능한 재정 모델을 구축할 것입니다.

출처: https://baoquocte.vn/nhat-ban-trien-khai-ke-hoach-ho-tro-nganh-cong-nghiep-ban-dan-292389.html