この提携は、TSMC の 3DFabric テクノロジーを使用して次世代のコンピューティングとモバイル アプリケーションを実現するシリコンおよびシステム レベルのイノベーションを迅速に展開することに重点を置いています。
キーサイトがTSMCのアライアンスに加わった
3DFabric Allianceのメンバーとして、キーサイトはTSMCの3Dblox規格にアクセスできます。この規格は、電子設計自動化（EDA）ソフトウェアとテストソリューションの開発を目的としています。キーサイトは3DFabricテクノロジーを活用し、設計ツールとプロセスを最適化し、3D IC設計プロセスを加速します。さらに、キーサイトはTSMCと協力し、3D IC設計の品質と信頼性を確保するためのテストおよび測定手法の開発を進めます。
キーサイトは、3D IC設計の複雑化に対応するため、TSMCの3Dblox標準化活動にも参加します。3Dblox規格は、標準化されたEDAツールとワークフローによって設計エコシステムを統合します。このモジュール型規格は、3D IC設計における主要な物理プロトコルと論理インターコネクト情報を単一のフォーマットでモデル化します。
TSMCの設計インフラストラクチャ責任者であるダン・コッホパチャリン氏は次のように述べています。「TSMCは3DFabricアライアンスのパートナー企業と緊密に連携し、お客様が3D ICのパワーを設計において容易かつ柔軟に活用できるよう支援しています。キーサイトの3DFabricアライアンスへの参加により、成長を続ける3D半導体設計コミュニティに、独自の設計およびテストの専門知識が加わります。3DFabricアライアンスを通じて、TSMCとキーサイトは協力して高品質な設計・テストソリューションとサービスを提供し、お客様がシステムレベルのイノベーションを迅速に展開し、差別化された3D IC製品を市場に投入できるよう支援していきます。」
「TSMCは3D IC設計プロセスとテクノロジーへの道を切り開いています」と、キーサイトのシニアディレクター兼製品ポートフォリオマネージャーであるニレシュ・カムダー氏は述べています。「3DFabric Allianceへの加盟により、高速設計・テスト、高周波設計における当社の専門知識を3D半導体設計コミュニティに提供します。キーサイトのシミュレーションおよびテストツールは、将来のモバイルアプリケーションに向けたイノベーションに取り組むお客様が、TSMCテクノロジーを用いて3D ICを成功裏に設計するのに最適です。」
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