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ダナンがファブラボを開設:先進的なパッケージング技術「Make in Vietnam」の基盤を築く

7月28日午前、ダナン第2ソフトウェアパーク集中情報技術パークにおいて、グエン・マイン・フン科学技術大臣率いる作業代表団が、先端パッケージング技術生産研究所(ファブラボ)プロジェクトの立ち上げ式に出席した。

Báo Sài Gòn Giải phóngBáo Sài Gòn Giải phóng28/07/2025

科学技術省の代表団がファブラボプロジェクトの建設現場を視察するために来訪した。写真:XUAN QUYNH
科学技術省の代表団がファブラボプロジェクトの建設現場を視察するために来訪した。写真:XUAN QUYNH

したがって、Fab-Labプロジェクトは、ベトナムにおける先駆的なモデルであり、コアテクノロジーの開発において戦略的意義を持ち、2024年12月22日付政治局決議第57-NQ/TW号および、2024年10月30日付首相決定第1018/QD-TTg号に基づく2050年までのビジョンを伴う2030年までのベトナム半導体産業の発展戦略を具体化しています。

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ファブラボプロジェクトの建設現場。写真:XUAN QUYNH

本プロジェクトは、総投資額1兆8,000億ドン、敷地面積2,288㎡、延床面積5,700㎡超を誇ります。2026年第4四半期の稼働開始を予定しています。完成後は年間1,000万個規模の生産能力が見込まれ、国内外の市場への供給が可能となります。

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代表者たちはプロジェクト開始のボタンを押します。写真:XUAN QUYNH

式典において、グエン・マイン・フン科学技術大臣は、パッケージングと試験が戦略的リンクとしての役割を担い、ベトナムが世界の半導体バリューチェーンにさらに深く参画することを支援することを強調しました。このプロジェクトは、国家と企業間の柔軟な連携モデルであり、ラボをイノベーション試験センターとして活用することで、優秀な人材の育成、投資誘致、技術移転の基盤を築くものです。科学技術省は、 ダナン市と協力して、マイクロチップのパッケージング、設計、試験分野における国内外のプログラムを連携させ、研究・試験インフラの支援メカニズムを構築することに尽力しています。

ダナン市人民委員会のルオン・グエン・ミン・トリエット委員長は、 科学技術、イノベーション、デジタルトランスフォーメーションの発展が2025年から2030年にかけての重要なブレークスルーとなると述べています。VSAPラボは、AIチップ、センサー、バイオメディカル、高速通信デバイス向けの高度なマイクロチップパッケージングを提供する、研究、試験、生産、トレーニングを統合したモデル「ラボファブ」となることが期待されています。VSAPラボは半導体イノベーションクラスター形成の中核となり、ダナンを国のハイテクセンターにするという目標の実現に貢献するとともに、人材を引きつける「磁石」となり、高度なパッケージング技術「Make in Vietnam」の発祥地となることが期待されています。

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代表団はFPTコーポレーションのオフィスを訪問した。写真:XUAN QUYNH
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代表団は企業と協議し、協力した。写真:XUAN QUYNH
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代表団は半導体や人工知能の分野で働く友人たちと会話を交わした。写真:XUAN QUYNH

式典の直後、科学技術省の代表団はダナンソフトウェアパークNo.2で半導体マイクロチップや人工知能の分野で活動する新興企業と面会して議論し、ダナンソフトウェアパークNo.2のICT1ビル4階にあるVLSI - 物理設計マイクロチップ設計トレーニングクラスを訪問しました。

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代表団はVLSI物理設計研修クラスを訪問しました。写真:XUAN QUYNH

VLSI – 物理設計トレーニングコースは、ダナン回路設計・人工知能研究・研修開発センター(DSAC)が、Synopsys Vietnam Co., Ltd.、Sovico Group、およびTreSemi Technology Expert Organization(米国)と共同で開催します。このクラスは、Skyworks Solutions, Inc.のシニアテクニカルマネージャーであるPhil Hoang氏が直接指導し、講師と半導体マイクロ回路を専攻する最終学年の学生計38名が参加します。このプログラムは4月に開始され、2025年8月に完了する予定です。

出典: https://www.sggp.org.vn/da-nang-khoi-dong-fab-lab-dat-nen-mong-cong-nghe-dong-goi-tien-tien-make-in-vietnam-post805779.html


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