半導体

166の大学に半導体研修専攻がある

Báo Giáo dục và Thời đại

7 giờ trước

グエン・マン・フン大臣がダナン・ソフトウェア・パーク2の企業を訪問

Tạp chí Doanh Nghiệp

28/07/2025

1兆8000億ドンの半導体パッケージング技術研究所プロジェクトの起工式

Tạp chí Doanh Nghiệp

28/07/2025

ダナン、半導体マイクロチップの製造パッケージング技術研究所プロジェクトを開始

Báo Nhân dân

28/07/2025

ダナン、半導体パッケージング技術生産のための1兆8000億ドン規模の研究所プロジェクトの建設を開始

Báo Đà Nẵng

28/07/2025

ダナン、1兆8000億ドン規模の半導体パッケージング技術研究所プロジェクトの建設を開始

Báo Đà Nẵng

28/07/2025

ダナンは、総額1兆8,000億ドンを投資して、半導体マイクロチップの高度なパッケージング技術の製造に役立つラボラトリープロジェクト（Fab-Lab）の建設を開始しました。

Báo Đà Nẵng

28/07/2025

ダナンがファブラボを開設：先進的なパッケージング技術「Make in Vietnam」の基盤を築く

Báo Sài Gòn Giải phóng

28/07/2025

Sửa chuẩn chương trình, điểm sàn ngành vi mạch bán dẫn sẽ hạ

Báo Thanh niên

22/07/2025

教育訓練省、半導体産業の8点満点の数学基準を撤廃

Báo Tiền Phong

22/07/2025