Starke diplomatische Beziehungen werden der Schlüssel zur Erschließung neuer Geschäftsfelder für Halbleiterunternehmen in Vietnam sein und ihnen eine umfassende Einbindung in die regionale und globale Halbleiter-Lieferkette ermöglichen. (Quelle: iStock) |
Die Nachrichtenseite zitierte aus einem Interview mit Vietnams Wissenschafts- und Technologieminister Huynh Thanh Dat. Demnach sieht das nationale Chipproduktionsprogramm die Finanzierung der Industrie durch einen gemeinsamen Wissenschafts- und Forschungsfonds des Staates und privater Unternehmen wie FPT vor. Unternehmen von Nvidia (USA) bis Samsung (Südkorea) wollen ihre Chipproduktion in Vietnam ausbauen.
Vietnam soll im Rahmen des US-amerikanischen CHIPS and Science Act Millionen von Dollar erhalten und wird zudem Sitz der weltweit größten Montage- und Testanlage von Intel sein.
Nikkei Asia zitierte außerdem Jose Fernandez, den US-Staatssekretär für Wirtschaftswachstum, Energie und Umwelt, mit der Aussage, Vietnam habe Dutzende von Unternehmen aus der Halbleiterbranche angezogen und viele andere US-Unternehmen würden in Vietnam investieren, wenn Vietnam über genügend erneuerbare Energien verfüge, um seine Umweltziele zu erreichen.
Vietnam muss Technologietransferabkommen mit führenden Ländern der Chipbranche abschließen. Das südostasiatische Land plant, die Anwerbungspolitik ausländischer Fachkräfte zu lockern, die zuletzt Schwierigkeiten hatten, eine Arbeitserlaubnis zu erhalten.
Zu diesem Zweck bieten Universitäten in Partnerschaft mit Arbeitgebern wie Samsung Schulungen zum Thema Halbleiter an.
Vietnam hat sich zum Ziel gesetzt, bis 2030 auf der Grundlage einer soliden naturwissenschaftlich-technischen Ausbildung 50.000 Ingenieure für die Halbleiterindustrie auszubilden.
In einem Interview während eines kürzlichen Besuchs in Vietnam erklärte US-Vizeaußenminister Fernandez, Vietnam sei ein führender Kandidat für Subventionen im Rahmen des Washingtoner CHIPS-Gesetzes. Der genaue Betrag in US-Dollar wird auf Grundlage des Bewertungsberichts im Februar berechnet.
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