Laut Gizmochina soll SMIC die 7-nm-Chiptechnologie der zweiten Generation entwickelt haben, die zur Herstellung von Smartphone-Chips eingesetzt werden kann. Darüber hinaus forscht das Unternehmen derzeit an der Herstellung von 5-nm- und 3-nm-Chips.
SMIC hofft auf einen Durchbruch bei der Produktion von 3-nm-Chips mit DUV-Maschinen.
Die Forschung wird intern vom F&E-Team des Unternehmens durchgeführt und von Co-CEO Liang Mong-Song geleitet, einem renommierten Halbleiterwissenschaftler , der bei TSMC und Samsung gearbeitet hat und als einer der klügsten Köpfe der Halbleiterindustrie gilt.
Dies bedeutet, dass die aktuellen Einschränkungen SMIC nicht vollständig davon abhalten werden, fortschrittlichere Chips über 7 nm hinaus zu entwickeln. Sie verlangsamen lediglich den Fortschritt des Unternehmens, obwohl eine Kombination von Faktoren SMIC geholfen hat, die Herausforderungen zu meistern.
SMIC ist derzeit der fünftgrößte Auftragschiphersteller der Branche. Das Unternehmen hat den Zugang zu modernsten Wafer-Fertigungsanlagen verloren, was seine Fähigkeit zur Einführung neuer Prozesstechnologien stark einschränkt. Insbesondere aufgrund der US-Sanktionen konnte das Unternehmen keine Lithografiemaschinen für Extrem-Ultraviolett (EUV) von ASML beziehen und ist daher für seinen 7-nm-Chip-Herstellungsprozess der zweiten Generation auf die Lithografie für Tief-Ultraviolett (DUV) angewiesen.
Die Lithografiemaschine ASML Twinscan NXT:2000i ist SMICs bisher bestes Werkzeug. Sie kann mit einer Fertigungsauflösung von bis zu 38 nm ätzen – eine Präzision, die ausreicht, um Muster für 7-nm-Chips zu erzeugen. ASML und IMEC geben an, dass für die Produktion von 5-nm- und 3-nm-Chips eine Fertigungsauflösung von 30–32 nm bzw. 21–25 nm erforderlich ist.
Um eine Chipproduktion unter 7 nm ohne EUV zu erreichen, muss SMIC ein komplexes Multi-Patterning-Verfahren anwenden, das die Ausbeute beeinträchtigen und die Fertigungsanlagen verschleißen kann. Die Kosten für die Verwendung mehrerer Muster sind zudem recht hoch. Dennoch ist SMIC entschlossen, die 3-nm-Chipproduktion voranzutreiben. Sollte die Produktion von 3-nm-Chips ausschließlich mit DUV gelingen, wäre dies ein wichtiger Meilenstein für den chinesischen Hersteller.
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