По данным Engadget , Intel заявляет, что её новая стеклянная подложка будет более прочной и эффективной, чем существующие органические материалы. Стекло также позволит компании размещать несколько чиплетов и других компонентов рядом друг с другом, что может представлять для неё проблему с точки зрения изгиба и нестабильности по сравнению с существующими кремниевыми корпусами, изготовленными из органических материалов.
Intel демонстрирует прорыв в технологии производства подложек
«Стеклянные подложки выдерживают более высокие температуры, искажают рисунок на 50 процентов меньше и имеют чрезвычайно низкую плоскостность, что улучшает глубину резкости для литографии, а также обеспечивают размерную стабильность, необходимую для чрезвычайно плотного соединения слоев», — говорится в пресс-релизе Intel.
Компания утверждает, что благодаря этим возможностям стеклянная подложка также поможет увеличить плотность межсоединений до 10 раз, а также позволит создавать «корпуса сверхбольших размеров с высоким выходом годных к сборке».
Intel активно инвестирует в разработку своих будущих чипов. Два года назад компания анонсировала конструкцию транзистора RibbonFET с круговым расположением выводов (gate-all-around), а также технологию PowerVia, позволяющую подавать питание на обратную сторону кристалла. Компания также объявила о намерении производить чипы для Qualcomm и сервиса Amazon AWS.
Intel добавила, что впервые мы увидим чипы, использующие стекло, в высокопроизводительных областях, таких как искусственный интеллект, графика и центры обработки данных. Прорыв в области использования стекла — ещё один признак того, что Intel также наращивает возможности передовой корпусной сборки на своих заводах в США.
Ссылка на источник
Комментарий (0)