화웨이 노트북의 5nm 칩 디코딩

이러한 특징으로 인해 HiSilicon Kirin 9006C는 기존 Kirin 칩과 차별화되며, 기술 업계에서 화웨이가 어떻게 제재를 피했는지 궁금해하는 것도 당연합니다. 많은 사람들이 화웨이가 마침내 미국의 제재를 우회하여 이처럼 첨단 칩을 생산하는 방법을 찾아냈다고 생각합니다.

Kirin 9006C는 실제로 금지령이 발효되기 전에 TSMC가 Huawei를 위해 제조한 오래된 칩입니다.

그러나 TechInsights 의 조사 에 따르면 Kirin 9006C는 Huawei의 최근 7nm 칩 혁신을 이끈 반도체 회사인 SMIC가 아니라 대만의 TSMC에서 제조한 것으로 밝혀져 모든 소문은 종식되었습니다.

현재 제재로 인해 화웨이는 TSMC와의 계약을 회복하지 못하고 있습니다. TSMC가 제재를 위반했을까요, 아니면 화웨이는 어떻게 SMIC로부터 5nm 칩을 조달했을까요? TechInsights는 조사 결과를 바탕으로 Qinguyan L450에 사용된 Kirin 9006C는 실제로 새로운 제품이 아니라고 밝혔습니다. 오히려 2020년으로 거슬러 올라가는 매우 오래되고 품질이 낮은 제조 공정을 기반으로 제작되었다고 합니다. 이는 화웨이가 TSMC의 오래된 5nm 재고를 사용하고 있음을 시사합니다.

SMIC가 향상된 기린 칩을 개발하기 위해 5nm 공정을 개발 중이라는 보도가 여전히 나오고 있다는 점은 주목할 만합니다. 문제는 현재 이 공정에는 시간이 다소 소요될 것이라는 점입니다. SMIC는 아직 초기 단계에 있을 가능성이 높으며, 곧 구체적인 진행 상황 보고가 나올 것으로 예상됩니다. 현재까지 7nm 칩은 중국 반도체 대기업이 달성한 최고 수준입니다. Nova 12 시리즈와 함께 출시된 7nm 기린 8000 칩 또한 기린 9000의 성능을 낮춘 버전으로, 사실상 새로운 SoC는 아닙니다.

소스 링크: https://thanhnien.vn/giai-ma-chip-5nm-co-tren-laptop-huawei-185240108081425655.htm