GSMArenaによると、Snapdragon 7 Gen 3はTSMCの4nmプロセス技術で製造され、1+3+4コアのCPUコア設計を採用しています。このうち、メインのKryo CPUコアは2.63GHzの速度を提供し、残りのコアは2.4GHzのコアが3つと1.8GHzのコアが4つあります。
Snapdragon 7 Gen 3チップを搭載したスマートフォンの第一弾は今年後半に発売される予定
Qualcommは、Snapdragon 7 Gen 3は、昨年のSnapdragon 7 Gen 1チップと比較してCPU性能が15%向上し、Adreno GPUは50%高速化していると主張しています。また、Qualcommのテストによると、エネルギー効率は20%向上しているとされています。内蔵のHexagon NPUは、Snapdragon 7 Gen 1と比較してワットあたりのAI性能が60%向上し、Adreno GPUはOpenGL ES 3.2、OpenCL 2.0 FP、Vulkan 1.3 APIをサポートしています。
Qualcommの新しいチップは、最大4K解像度（60Hz）またはフルHD+解像度（168Hz）のディスプレイにも対応しています。Snapdragon 7 Gen 3には、最大200MPのメインカメラモジュールに対応し、4K HDRビデオを60Hzで録画できるQualcomm Spectra ISPも搭載されています。
さらに、クアルコムはSnapdragon X63 5GモデムRFシステムオンチップを搭載し、ミリ波帯およびサブ6GHz帯で最大5Gbpsのダウンロード速度を実現します。接続ユニットはWi-Fi 6EとBluetooth 5.3規格もサポートしています。
Snapdragon 7 Gen 3チップを採用した最初のミッドレンジデバイスは今月後半に発売される予定で、このチップを採用するのはHonorとVivoとされている。
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