新たなレポートによると、Appleは2nmプロセスを使用してTSMCが製造したチップを使用する最初の企業となり、2025年後半から採用されると予想されています。つまり、iPhone 17 Proなどのデバイスに2nmチップが搭載されることになります。

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iPhone 17のコンセプト。写真:Macrumors

2022年、TSMCが2025年に2nmプロセスチップの量産を発表した直後、AppleのiPhone 17 Proが新しいプロセッサを搭載した最初のデバイスになると報じられました。

Appleは2024年初頭までにTSMCの2nmプロセスチップをiPhone 17 Proに搭載し、Mac用のApple Siliconチップに適用する予定だ。

Digitimesによると、TSMCは2024年末までに2nmチップの小規模生産を開始し、2025年に量産を開始する計画です。高度な2nmチップセットは2026年末までに生産開始予定であるため、iPhone 18 Proには間に合わない可能性があります。同時に、TSMCは2027年から1.4nm以上のチップ製造技術を開発・投入すると予想されています。

これは、iOS 18に新しいAI機能が統合されると期待されているにもかかわらず、今年発売されるiPhone 16 Proに2nmプロセッサを搭載できないことも意味します。

著名アナリストのロス・ヤング氏によると、iPhone 17 Proは最先端の2nmチップを搭載するだけでなく、画面下に隠された顔認証システム「Face ID」を初めて搭載する見込みです。このことから、テクノロジーファンは、Appleの2025年モデルのiPhone Proは、Androidデバイスと同様に、フロントカメラを備えたパンチホールディスプレイに移行すると予測しています。

もう一つの注目点は、iPhone 17 ProとiPhone 17 Pro Maxのカメラのアップグレードです。Appleのサプライチェーン追跡を専門とするアナリスト、ジェフ・プー氏によると、2025年に発売されるハイエンドiPhoneには48MPのペリスコープカメラが搭載され、光学ズームの有効範囲が広がり、遠距離での撮影品質が大幅に向上するとのことです。iPhone 17 Pro Maxに搭載される新しい48MP望遠カメラは、AppleによってVision Proグラス向けに最適化される予定です。

さらに、 TF International Securitiesの専門家ミンチー・クオ氏によると、iPhone 17シリーズは、Genius Electronic Optical社製の最大24MP解像度のフロントカメラセンサーを搭載するとのことです。一方、来年9月に発売が予定されているiPhone 16は、現行のiPhone 15世代と同様に、12MPセンサーを搭載するとのことです。

MacRumorsによると、iPhone 17世代には、反射防止性と傷つきにくさが増したセラミックシールド外側ガラス層を備えた画面が搭載されるとのこと。

これらのリークが正確であれば、iPhone 17 ProとiPhone 17 Pro Maxは間違いなく待つ価値があります。

4レンズリアカメラシステムを搭載したiPhone 17 Proのコンセプトビデオをご覧ください(出典:Apple Unique Info 2M/YouTube):

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