AIアプローチの再構築と人員削減
新たな方向性には、AIへのアプローチの再構築と、リップ・ブー・タン氏が「遅くて煩雑な中間管理職層」と呼ぶ層への対応のための人員削減が含まれる。かつてはインテル向けの半導体を製造していたが、現在はNVIDIAなどの外部顧客向けの半導体製造に転用されている製造オペレーションの再構築は、中核的な優先事項となっている。
CEOリップ・ブー・タン氏はインテルの製造業務に抜本的な改革を行うと予想される。
インテルはリップ・ブー・タン氏のCEO就任を発表した後、株価を15%急騰させた。昨日、インテル株はナスダックの正午取引で8%以上上昇した。
先週のCEO就任後の社内会議で、タン氏は社員に対し、会社は「厳しい決断」を下す必要があると語ったと、会議について説明を受けた他の2人の人物が明らかにした。
半導体業界の専門家ディラン・パテル氏は、昨年12月にインテルを退任したパット・ゲルシンガー前CEOの最大の問題は、同氏が「優しすぎた」ことだと述べた。「ゲルシンガー氏は、必要な方法で中間管理職を大量に解雇することを望まなかった」とパテル氏は語った。
65歳のタン氏は、2024年8月に退任するまで、チップ設計ソフトウェア企業ケイデンスのCEOを務め、インテルの技術投資家および取締役でもあった。CEOに復帰したタン氏は、過去10年間に3人の前CEOが犯した失策によってインテルはスマートフォン向けチップを製造できず、AIプロセッサーの需要急増に乗り遅れ、アーム・ホールディングスやエヌビディアなどのライバルがこれらの市場を独占することになった後、アメリカの象徴であるインテルを引き継ぐことになる。
インテルは2024年に190億ドルの年間損失を報告したが、これは1986年以来初めてのことだ。
タン氏は短期的には、積極的に新規顧客を獲得することで、マイクロソフトやアマゾンなど他の設計企業向けにチップを製造しているインテルファウンドリー部門の業績向上を目指している。
同社はまた、AIサーバー向けチップの製造計画を再開し、サーバー以外の分野、例えばソフトウェア、ロボティクス、AIプラットフォームモデルなどへの事業拡大も計画している。「リップ＝ブー氏は、就任後、顧客、パートナー、そして従業員の声に耳を傾け、経営陣と緊密に連携して、将来の成功に向けた体制を整えていく」とインテルの広報担当者は述べた。
タン氏の戦略は当初から、ゲルシンガー氏の戦略を微妙に修正したものに見えた。ゲルシンガー氏の再建計画の核心は、インテルを契約型半導体メーカーへと転換し、アップル、エヌビディア、クアルコムなどを顧客に持つ台湾積体電路製造（TSMC）に対抗することだった。ゲルシンガー氏は、インテルと外部顧客向けの半導体製造工場を米国と欧州に建設するために数百億ドルを投じていたが、インテルの主力製品の市場が冷え込むにつれ、その野望を縮小せざるを得なくなった。
インテルは人工知能に賭ける
タン氏は、ゲルシンガー氏のアプローチを社内で厳しく批判してきた。インテルは創業以来、自社向けにチップを製造してきた。ゲルシンガー氏が2021年にCEOに就任すると、他社向けのチップ製造を優先したが、TSMCと同等の顧客サービスとエンジニアリングを提供できず、遅延やテスト不合格につながった。
インテルは、初の AI チップ向けに新しいアーキテクチャを開発する予定です。
タン氏の見解は、取締役会が2023年末に同氏をこの問題を監督する特別な役職に任命した後、インテルの製造プロセスを数カ月にわたって検討する中で形成されたものだ。
タン氏は個人的な評価として、インテルの企業文化に不満を表明し、前CEOのアンディ・グローブ氏が提唱した「適者生存」の精神を失ってしまったと述べた。また、人員の肥大化によって意思決定が遅れていると指摘した。
マレーシア生まれのCEOは昨年、インテルの取締役会にいくつかのアイデアを提示しましたが、取締役会はそれを却下しました。タン氏は取締役会との意見の相違から、2024年8月に突然辞任しました。本日（3月18日）CEOに復帰したタン氏は、昨年末に約1万5000人削減され約10万9000人となったインテルの従業員を統括することになります。
タン氏には、コスト削減以外に、短期的には現在の製造工程をより効率化する以外に選択肢はほとんどない。インテルの次世代先進AIチップ「Panther Lake」は、同社が「18A」と呼ぶ一連の新しい技術とテクノロジーを採用した自社ファウンドリーに依存される。インテルの今年の財務的成功は、この次世代チップの好調な販売にかかっている。
タン氏はインテルが明日発表するメモの中で、財務面および運営面で設計事業とは切り離されたままの工場の管理権を維持し、インテルの「世界トップクラスのファウンドリー」としての地位を回復する意向を示唆した。
インテルの受託製造事業は、タン氏が少なくとも2社の大口顧客を獲得し、相当数のチップを生産できれば成功する可能性があります。大口顧客獲得に向けた取り組みの一環として、NVIDIAやアルファベット傘下のGoogleといった潜在顧客にとって使いやすいよう、インテルのチップ製造プロセスを改善する予定です。
インテルは最近、製造プロセスの改善を実証し、NVIDIAとBroadcomの関心を集め、両社は初期試験を開始した。Advanced Micro Devices（AMD）もインテルのプロセスを評価している。
タン氏は、今年18Aプロセスを使用した初の自社製チップの量産に向けて動き出す中で、シリコンウエハー1枚あたりのチップ数を増やすために、歩留まり、つまり「充填率」の向上を目指すとみられる。
目標は、NVIDIAのような年間AIチップリリーススケジュールへの移行ですが、それには数年かかるでしょう。業界関係者3名とインテルの進捗状況に詳しい関係者1名によると、インテルが初のAIチップとなる魅力的な新アーキテクチャを開発できるのは、少なくとも2027年になる見込みです。
インテルの株価は昨日（3月17日）1株あたり約26ドルで取引されました。インテルの株価は2025年初頭から30%上昇しており、3月13日にリップ・ブー・タン氏がCEOに就任することが発表された後には25%上昇しました。インテルはCEO就任に加え、チップ業界のベテランである同氏が取締役会に復帰することも発表しました。
出典: https://www.baogiaothong.vn/intel-len-ke-hoach-cai-to-toan-dien-hoat-dong-san-xuat-va-tri-tue-nhan-tao-192250318114342382.htm
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