6월 29일, CT 그룹은 베트남 엔지니어 팀이 전적으로 설계한 CTDA200M이라는 아날로그-디지털 변환기(ADC) 칩을 발표했습니다. 베트남 엔지니어들이 아이디어 단계부터 설계 완성까지 직접 설계한 것은 이번이 처음이며, 베트남 핵심 기술 개발의 중요한 첫걸음을 내딛었습니다.

CTDA200M은 12비트 분해능과 초당 2억 샘플(200MSPS)의 샘플링 속도를 자랑하며, 현대 전자 및 통신 분야의 높은 기술 표준을 충족합니다. 전체 설계 과정은 단 6개월 만에 완료되었으며, 이는 전 세계 유사 프로젝트의 평균 18~24개월 소요 기간보다 훨씬 단축되었습니다. 이는 국내 엔지니어링 팀의 신기술 도입 및 실제 구현 능력을 보여줍니다.
이 제품은 III/V 반도체 소재와 결합된 CMOS 기술 플랫폼을 기반으로 설계되어 신호 변환기(ADC, DAC), 변조기(FSK, LoRa, OFDM), 디지털 신호 처리 코어(DSP), 인공지능 지원 코어(NPU) 등 다양한 맞춤형 구성 요소를 통합할 수 있습니다. CTDA200M은 무인 항공기(UAV), 스마트 센서, IoT 시스템, 통신 인프라부터 방위 장비까지 다양한 분야에 적용될 수 있습니다.
이는 설계 측면에서 한 걸음 더 나아간 것일 뿐만 아니라 베트남이 주도하는 폐쇄형 마이크로칩 제조 체인의 시작이기도 합니다. 칩 웨이퍼는 2025년 7월 대만에서 생산될 예정입니다. 이후 호치민시와 하노이 에 있는 ATP 공장에서 패키징 및 테스트가 진행될 예정입니다. 이 공정은 2025년 11월에 완료되어 12월에 상용화될 예정입니다. 이러한 조직 모델은 품질 보장, 비용 관리, 그리고 전체 제품 개발 주기에 대한 선제적 대응을 가능하게 합니다.
CTDA200M은 반도체 분야의 국내 역량 강화를 위한 장기 계획의 일환입니다. 설계 및 제조에 투자하는 것 외에도, 회사는 다양한 마이크로칩 엔지니어링 교육 프로그램을 시행하고, 전문 연구 센터를 설립하고, 국제 파트너와의 협력을 확대하여 첨단 기술에 빠르게 접근해 왔습니다.
첫 번째 ADC 칩을 기반으로, 지능형 시스템용 프로세싱 칩, AI 칩, 혼합 신호 칩, SoC 구조 등 더욱 고도로 통합된 제품군을 개발하는 것이 다음 방향입니다. 동시에, 칩 제조 사이클의 핵심 단계인 포토리소그래피 장비에 대한 투자도 확대하여 전체 첨단 기술 가치 사슬을 점진적으로 완성해 나갈 것입니다.
CTDA200M 칩 발표는 베트남의 기술력을 입증할 뿐만 아니라, 심층적인 첨단 기술 산업 구축을 위한 실질적인 진전이기도 합니다. 베트남은 공급망의 세계화 추세와 새로운 환경에서의 기술적 자율성 필요성에 발맞춰 고도로 복잡한 마이크로칩 제품을 개발할 수 있는 기술력을 갖추기 시작했습니다.
앞으로 지속적인 생산 확대와 기술 고도화는 베트남이 반도체 분야에서 경쟁력 있는 국가로 도약하는 데 중요한 역할을 할 것입니다. CTDA200M 칩은 단순한 마이크로칩 설계가 아니라 베트남이 스스로 구축한 핵심 기술 산업의 시작을 보여주는, 그러한 방향을 명확히 보여주는 첫 번째 이정표입니다.
출처: https://khoahocdoisong.vn/chip-adc-dau-tien-made-in-vietnam-ra-mat-post1551467.html
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