大学、半導体プログラムの最低数学要件を廃止

これに応じて、学校は、半導体チップエンジニアリング技術プログラムについて、入学組み合わせで少なくとも 24/30 の合計スコアと数学試験で最低 8 のスコアを取得するという要件を削除しました。

首相決定1017/QD-TTgに基づく「2030年までの半導体産業人材育成プログラム（2050年までのビジョン）」の支援を受けることを希望する候補者は、教育訓練省が定める要件を満たす必要があります。2025年度、日越大学はこのプログラムにおいて12通りの入学枠を設けます。いずれの組み合わせにも、数学と少なくとも1つの自然科学科目が含まれます。

この度、日越大学（ハノイ国家大学）国際学部グローバル開発・イノベーションプログラム（BGDI）は、ベルリン応用科学大学（ドイツ）と協力協定を締結しました。これにより、学生はドイツで学び、経験を積む機会がさらに増えることになります。

ベトナム日本大学（ハノイ国家大学）の研修・学生課副部長のグエン・ミン・フオン氏は、協力協定に基づき、両者は2027年2月から学生・講師交換プログラムを実施し、BGDIプログラムが完全に英語で運営されるようになると述べた。

これを受けて、ベルリン応用科学大学は、教授陣と学生をベトナム日本大学に派遣し、教育と研究を行います。その見返りとして、優秀な成績を収めたベルリン応用科学大学（BGDI）の学生5名が選抜され、ドイツで1学期の交換留学プログラムに参加します。これは、学生にとってドイツの近代的で多文化かつ実践的な学術環境を体験する機会となります。

国際研修の先駆的プログラムとして、BGDIは2025年に国際研究専攻（専攻コード：7310601）に100名の学生を入学させる予定です。入学に必要な最低スコアは19点です。このプログラムは全編英語で行われ、学際的かつ多文化な環境において、批判的思考力、リーダーシップ、イノベーション、そして地球規模の課題への適応力を備えたグローバル市民の育成を目指しています。

出典: https://giaoducthoidai.vn/truong-dai-hoc-bo-yeu-cau-toi-thieu-8-diem-toan-voi-chuong-trinh-chip-ban-dan-post741289.html