中国は「困難を克服」するために28ナノメートルチップの生産を増強

Chinadailyによると、中国の半導体メーカーは、今年の世界の半導体産業の回復に備えて「成熟した」チップの生産に向けた取り組みを強化している。

業界専門家は、米国の輸出規制の中で輸入半導体への依存を減らすのも北京のもう一つの目標だと指摘する。

中国安徽省池州市の工場の半導体生産ライン内部。（写真：ロイター）

中国の新たな製造能力の多くは、典型的には28ナノメートル以上の「成熟」チップに重点が置かれるだろう。これらは現在の最先端チップではないものの、家電製品から電気自動車まで、幅広い用途で広く使用されていると専門家は指摘する。

最新の税関データによると、中国の集積回路（ICまたはチップ）の輸入は2023年に減少したが、国内の生産能力は増加した。

昨年、中国は3,494億ドル相当の4,795億個の半導体チップを輸入したが、これは2022年と比べて数量で11％、金額で15％減少した。

一方、世界的な半導体コンサルティング会社SEMIのレポートによると、中国の半導体製造能力は2023年に12％増加し、月間760万枚のウェハーに達する可能性があるという。

ウェハーとは、円筒形のシリコン棒から切り出された厚さ約30ミル（0.76 mm）のシリコン片です。集積回路の製造における基板材料として使用されます。

市場コンサルタント会社ガートナーのアナリスト、盛玲海氏は「中国の半導体輸入の急激な減少は、主に世界市場の需要の弱まりによるものだ」と述べた。

業界専門家によると、世界的な 地政学的不確実性が高まる中、中国の半導体メーカーは国内の生産能力を増強している。成熟した半導体に対する国内需要の高まりに対応するためだけでなく、段階的に高度な半導体製造へと移行するための技術を蓄積するためでもある。

IDCアジア太平洋地域の調査ディレクター、郭俊立氏は、中国は電気自動車、工業製造、人工知能などの分野を中心に「巨大な」国内需要があるため、半導体の供給能力を早急に改善する必要があると述べた。

「中国は国際的な政策リスクと制約に直面しており、こうした圧力に影響を受けないサプライチェーンを早急に必要としている」と郭氏は述べた。

SEMIは、今年、中国の半導体メーカーが18のプロジェクトを稼働させ、世界の半導体産業の拡大をリードすると予想している。

英銀行バークレイズのアナリストらは、中国の半導体メーカー48社の計画を検討した結果、中国は今後3年間で半導体製造能力を60％拡大する可能性があると述べた。

「中国メーカーは依然として過小評価されている。中国には、業界筋が認めているよりも多くの国内半導体メーカーとファブが存在する」と、バークレイズのアナリスト、ジョセフ・ゾウ氏とサイモン・コールズ氏は述べた。

マイクロチップ調査会社トレンドフォースの最近のレポートによると、中国では44のウエハー工場が稼働中で、さらに22が建設中であり、今年末までには「成熟した」チップを生産する32の新しい工場が中国に誕生する可能性があるという。

中国の半導体製造能力の拡大は、米国と欧州連合（EU）の懸念を引き起こしている。トレンドフォースは、この動きにより、中国の「成熟」半導体製造能力の世界シェアは2023年の31%から2027年には39%に上昇すると予測しており、設備購入が順調に進めばさらなる成長の余地がある。

華宇（出典：Chinadaily）

ソース: https://vtc.vn/trung-quoc-day-manh-san-xuat-chip-28-nanomet-de-vuot-kho-ar848519.html