日本が半導体産業支援計画を発表

日本政府は11月2日、国内の半導体産業を振興するための野心的な財政支援計画を発表した。

日本のラピダスは、2027年までに先進的なチップを大量生産するという目標を達成するには300億ドル以上が必要だと見積もっている。(出典: asia.nikkei)

この融資制度は、日本電信電話（NTT）の株式などの資産を活用し、民間投資を促進し業界の持続可能な成長を確保することを目的とした複数年計画に資金を提供する。

この支援プログラムは補助金にとどまらず、段階的なアプローチを採用しています。第一段階では、半導体メーカーは量産準備段階において補助金を受けます。生産が一定の段階に達した後、政府は民間投資や金融保証といった他の支援形態に移行し、2030年頃まで継続されます。

このプログラムは、2027年に先端半導体の量産開始を目指すラピダス社や、熊本県に製造工場を持つ台湾積体電路製造（TSMC）といった半導体メーカーを対象とし、納税者の財政負担を軽減しながら民間投資を促進することを主な目標としています。

特筆すべきは、この事業は日本の財政収支に影響を与えないよう、本予算とは別に特別会計から資金を調達し、2025年度までに黒字化を目指すという点だ。資金はつなぎ債を通じて調達され、NTTと日本たばこ産業の株式配当金や、法定最低保有額を超える株式の売却益から賄われる。

ラピダスは2027年までに量産目標を達成するために総額5兆円（約330億ドル）が必要になると予想されており、そのうち4兆円は既存の政府支援に加えて資金が必要になる。

このプログラムは、日本の半導体産業に対するアプローチの転換を示すものであり、補助金による直接的な資金注入から、民間投資家にとってより予測可能な長期計画へと移行するものです。融資や投資といった新たな資金調達形態は、利子と配当を通じて資金の返済を支援し、業界にとってより持続可能な財務モデルを構築します。

出典: https://baoquocte.vn/nhat-ban-trien-khai-ke-hoach-ho-tro-nganh-cong-nghiep-ban-dan-292389.html