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Singapour crée un nouveau matériau révolutionnaire pour les circuits électroniques souples

VietNamNetVietNamNet06/10/2023


Des scientifiques de l'Université nationale de Singapour (NUS) ont créé un nouveau matériau unique, idéal pour les circuits électroniques souples. Cette avancée pourrait améliorer considérablement les performances des technologies portables, des robots flexibles et d'autres appareils intelligents.

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Nouveau matériau idéal pour la fabrication de circuits électroniques flexibles.

Le matériau nouvellement créé, appelé conducteur liquide-solide bilaminaire (BiLiSC), peut être étiré 22 fois sa longueur d'origine sans perdre sa conductivité électrique.

Il s’agit d’une réalisation sans précédent qui améliore l’interaction humaine avec les appareils électroniques et étend les applications aux dispositifs médicaux portables.

« Nous avons développé cette technologie pour répondre au besoin de circuits électroniques hautes performances pour la prochaine génération de dispositifs portables, de robots et d'appareils intelligents », a déclaré le professeur Lim Chwee Teck, qui a dirigé l'équipe de recherche.

BiLiSC est un matériau bicouche. La première couche est constituée de métal liquide homogène, garantissant la conductivité même en cas de forte déformation. La seconde couche est constituée d'un matériau composite contenant des microparticules de métal liquide, réparable après dommage. En cas de fissure ou de rupture, le métal liquide s'écoulant des microparticules comble les vides, permettant au matériau de rétablir sa conductivité presque instantanément.

Afin de permettre des applications commerciales, l'équipe de recherche de la NUS a développé une méthode rapide et économique de production de BiLiSC. Les résultats de cette recherche seront publiés dans la revue Advanced Materials à partir de novembre 2022.

Les chercheurs ont également démontré la faisabilité de l'utilisation de BiLiSC dans divers appareils électroniques portables. Ils travaillent actuellement à la création d'une version améliorée de BiLiSC, imprimable en 3D sans gabarit, ce qui réduirait les coûts et améliorerait la précision de fabrication.

(selon Securitylab)



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