Il s’agit d’une initiative symbolique visant à promouvoir la coopération entre le Japon et la Corée du Sud dans ce secteur.
En conséquence, la nouvelle installation coûtera plus de 30 milliards de yens (222 millions de dollars) et devrait être située à Yokohama, au sud-ouest de Tokyo, qui est également le siège actuel de l'Institut de recherche et de développement Samsung du Japon.
Samsung est le plus grand fabricant mondial de puces mémoire, tandis que le Japon est un producteur leader de matériaux de base dans les semi-conducteurs, tels que les plaquettes et les équipements de fonderie.
La nouvelle installation devrait être opérationnelle d'ici 2025. Samsung cherche à profiter des subventions totalisant plus de 10 milliards de yens pour le secteur des semi-conducteurs offertes par le gouvernement japonais.
L'opération de l'entreprise la plus valorisée de Corée du Sud pourrait stimuler davantage la coopération entre les industries des semi-conducteurs des deux pays.
Cet investissement fait suite à un nouveau partenariat entre Séoul et Tokyo, mené par le président sud-coréen Yoon Suk-yeol et le Premier ministre japonais Fumio Kishida. Les deux dirigeants devraient se rencontrer en marge du sommet du G7 à Hiroshima la semaine prochaine.
Le principal concurrent de Samsung, TSMC, a également réalisé un investissement majeur au Japon en 2021, diversifiant ainsi sa base de production face aux inquiétudes concernant la surconcentration de la production de puces à Taïwan. TSMC possède également un centre de recherche et développement à Tsukuba, au nord-est de Tokyo.
Le Japon, autrefois leader mondial de la production de puces mémoire, tente de reconstruire son tissu industriel en attirant des investissements étrangers. TSMC et Micron Technology sont des investisseurs étrangers majeurs au Japon et ont bénéficié de subventions gouvernementales.
La nouvelle usine de Samsung se concentrera sur le back-end de la fabrication de semi-conducteurs, en particulier sur l'emballage de plaquettes qui ont été intégrées à des circuits imprimés dans des produits finis.
Traditionnellement, la R&D se concentrait sur les premières étapes du processus de fabrication, cherchant à réduire au maximum la taille des circuits. Mais nombreux sont ceux qui pensent qu'il existe une limite à la miniaturisation, et l'accent sera désormais mis sur l'amélioration des processus de fabrication, comme l'empilement de plaquettes de semi-conducteurs en plusieurs couches pour créer des puces 3D.
(Selon NikkeiAsia)
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