Selon Gizmochina , bien que conçu pour le segment des smartphones milieu de gamme, le Dimensity 8300 offre une puissance exceptionnelle, notamment des améliorations significatives en termes de performances et de capacités d'IA (intelligence artificielle). Fabriquée selon le procédé 4 nm de deuxième génération de TSMC, la nouvelle puce de MediaTek offre des performances nettement supérieures à celles de son prédécesseur.
Dimensity 8300 va élever les smartphones de milieu de gamme avec des capacités d'IA
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La puce est fabriquée selon un procédé de gravure 4 nm et possède une architecture CPU à trois niveaux : un cœur Cortex-A715 cadencé à 3,35 GHz, trois cœurs Cortex-A715 cadencés à 3 GHz et quatre cœurs Cortex-A510 cadencés à 2,2 GHz. Cette configuration promet un gain de performances de 20 % et un rendement supérieur de 30 % à celui du Dimensity 8200.
Les capacités graphiques du Dimensity 8300 ont également bénéficié d'une mise à niveau majeure : le GPU Mali-G615 MC3 offre une augmentation de 60 % des performances et de 55 % de l'efficacité. Cela se traduit par des jeux fluides et réactifs sur les appareils équipés de cette puce.
Le Dimensity 8300 apporte également quelques améliorations au niveau de la caméra, comme la prise en charge de la vidéo HDR 4K/60 ips, un enregistrement vidéo plus économe en énergie et la fonctionnalité AI-Color pour une qualité d'image améliorée. Autre fonctionnalité intéressante de la puce : le silicium IA APU 780, qui prend en charge les grands modèles linguistiques (LLM) avec jusqu'à 10 milliards de paramètres. Cela permet des fonctionnalités telles que la traduction en temps réel, la synthèse de texte et même l'écriture créative.
Parmi les autres caractéristiques notables du Dimensity 8300, citons le décodage AV1, le Bluetooth 5.4, le Wi-Fi 6E et la prise en charge de fréquences de rafraîchissement allant jusqu'à 120 Hz en résolution WQHD+ (ou 180 Hz en FHD+). Le premier smartphone à intégrer le Dimensity 8300 sera le Redmi K70e, que Xiaomi devrait lancer plus tard ce mois-ci.
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