Según Gizmochina , aunque diseñado para el segmento de smartphones de gama media, el Dimensity 8300 ofrece una potencia excepcional, incluyendo mejoras significativas en rendimiento y capacidades de IA (inteligencia artificial). Fabricado con el proceso de 4 nm de segunda generación de TSMC, el nuevo chip de MediaTek ofrece mejoras significativas de rendimiento con respecto a su predecesor.
Dimensity 8300 elevará los teléfonos inteligentes de gama media con capacidades de IA
CAPTURA DE PANTALLA DE TS2-SPACE
El chip está fabricado con un proceso de 4 nm y tiene una arquitectura de CPU de 3 niveles con 1 núcleo Cortex-A715 con velocidad de reloj de 3,35 GHz, 3 núcleos Cortex-A715 con velocidad de reloj de 3 GHz y 4 núcleos Cortex-A510 con velocidad de reloj de 2,2 GHz. Esta configuración promete un aumento del rendimiento del 20 % y una eficiencia un 30 % mejor que el Dimensity 8200.
Las capacidades gráficas del Dimensity 8300 también han recibido una importante mejora, con la GPU Mali-G615 MC3 que ofrece un aumento del 60 % en el rendimiento y del 55 % en la eficiencia. Esto se traduce en una experiencia de juego fluida y con gran capacidad de respuesta en dispositivos equipados con este chip.
El Dimensity 8300 también incorpora mejoras en la cámara, como compatibilidad con vídeo HDR 4K/60 fps, grabación de vídeo con mayor eficiencia energética y la función AI-Color para una mejor calidad de imagen. Otra característica interesante del chip es el silicio APU 780 AI, compatible con modelos de lenguaje grande (LLM) con hasta 10 000 millones de parámetros. Esto permite funciones como traducción de idiomas en tiempo real, resúmenes de texto e incluso escritura creativa.
Otras características destacadas del Dimensity 8300 incluyen decodificación AV1, Bluetooth 5.4, Wi-Fi 6E y compatibilidad con frecuencias de actualización de hasta 120 Hz con resolución WQHD+ (o 180 Hz con FHD+). El primer smartphone con el Dimensity 8300 será el Redmi K70e, que Xiaomi espera lanzar a finales de este mes.
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