По данным GSMArena , Snapdragon 7 Gen 3 производится по 4-нм техпроцессу TSMC и имеет конструкцию ядер ЦП 1+3+4. Из них основное ядро ЦП Kryo обеспечивает скорость 2,63 ГГц, а остальные ядра включают 3 ядра с тактовой частотой 2,4 ГГц и 4 ядра с тактовой частотой 1,8 ГГц.
Первая волна смартфонов, оснащенных чипом Snapdragon 7 Gen 3, выйдет в конце этого года
Qualcomm утверждает, что Snapdragon 7 Gen 3 обеспечивает 15% улучшенную производительность ЦП и на 50% более быстрый графический процессор Adreno, чем прошлогодний чип Snapdragon 7 Gen 1. Также сообщается, что чип на 20% более энергоэффективен на основе тестирования Qualcomm. Hexagon NPU внутри помогает обеспечить 60% улучшение производительности ИИ на ватт по сравнению со Snapdragon 7 Gen 1, в то время как графический процессор Adreno поддерживает API OpenGL ES 3.2, OpenCL 2.0 FP и Vulkan 1.3.
Новый чип от Qualcomm также поддерживает дисплеи с разрешением до 4K при 60 Гц или разрешением Full HD+ при 168 Гц. Snapdragon 7 Gen 3 также оснащен процессором Qualcomm Spectra ISP, который может обрабатывать модули основной камеры до 200 МП и записывать видео 4K HDR при 60 Гц.
Кроме того, Qualcomm оснащает Snapdragon X63 5G Modem-RF system-on-chip для обеспечения скорости загрузки до 5 Гбит/с в диапазонах mmWave и Sub 6 ГГц. Модуль связи также поддерживает стандарты Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.3.
Ожидается, что первые устройства среднего класса на базе чипа Snapdragon 7 Gen 3 появятся в продаже уже в этом месяце, причем среди компаний, выбравших этот чип, числятся Honor и Vivo.
Ссылка на источник
Комментарий (0)