Apple совершит прорыв для iPhone 17 с помощью сверхтонкой материнской платы

По данным Sparrowsnews , новости о планах по разработке покрытой пластиком медной фольги для печатных плат впервые появились в сентябре этого года. С помощью RCC Apple может создавать более тонкие печатные платы. Однако эксперт Минг-Чи Куо считает, что из-за препятствий в процессе разработки Apple может не внедрить технологию RCC как минимум до 2025 года, то есть года запуска серии iPhone 17.

Более тонкие печатные платы помогут увеличить срок службы аккумулятора iPhone 17

Уменьшая толщину печатной платы с помощью RCC, можно освободить ценное пространство внутри компактных устройств, таких как iPhone или Apple Watch. Это позволит Apple устанавливать более крупные батареи или добавлять другие важные компоненты, которые улучшают производительность устройства и срок службы батареи. Главное преимущество RCC заключается в том, что он не содержит стекловолокна, что упрощает операции сверления во время производства.

Однако, несмотря на свой потенциал, Apple столкнулась с проблемами из-за своей «хрупкой природы» и неспособности RCC пройти испытания на падение. Говорят, что для улучшения свойств RCC Apple работает с Ajinomoto, крупным поставщиком материалов RCC. Куо считает, что если это сотрудничество даст хорошие результаты в третьем квартале 2024 года, Apple может рассмотреть возможность внедрения технологии RCC в высококлассные модели iPhone 17 в 2025 году.

Для потребителей, хотя стремление Apple к более тонким печатным платам было отложено, это также сигнализирует о приверженности поставке прочных и надежных устройств. Приверженность Apple инновациям и совершенству продукции остается неизменной в своей цели улучшения пользовательского опыта с помощью передовых технологий. Все это закладывает основу для лучшего будущего для высококлассных моделей iPhone 17, когда они появятся в 2025 году.

Ссылка на источник: https://thanhnien.vn/apple-se-tao-dot-pha-cho-iphone-17-bang-bo-mach-chu-sieu-mong-185231014002225444.htm