베트남, 반도체 칩 개발 협력 협정 체결

베트남 당국은 반도체 칩 제조를 위한 설계 역량, 제품 개발 및 인적 자원 교육을 촉진하기 위해 몇몇 미국 기업과 협력 협정을 체결했습니다.

9월 19일 정오( 하노이 시간 기준 같은 날 늦은 밤), 팜 민 찐 총리는 반도체 분야 주요 미국 기업 및 기업의 CEO들과 오찬을 함께했습니다. 베트남 고위 대표단 구성원인 마크 내퍼 주베트남 미국 대사와 존 노이퍼 반도체산업협회(SIA) 회장 겸 CEO가 참석했습니다.

이곳에서 팜 민 찐 총리는 국가혁신센터(기획투자부)와 케이던스 디자인 시스템즈(주) 간의 세 가지 양해각서 서명식을 참관했습니다. 이 양해각서는 제품 설계 및 개발 역량을 촉진하는 활동을 시행하는 내용입니다. 국가혁신센터와 애리조나 주립대학교 간의 반도체 산업을 위한 인적자원 개발 내용입니다. 또한 베트남 교육훈련부 와 인텔(Intel Corporation) 간의 하이테크 산업을 위한 인적자원 개발 내용도 포함됩니다.

*팜 민 찐 총리는 베트남 당국과 미국 기업 간의 반도체 칩 제품 개발에 관한 3건의 양해각서 서명식을 참관했습니다. 사진: 낫 박*

응우옌 치 중 기획투자부 장관은 이번 조치가 미국 반도체 산업의 조직 및 기업과 베트남 파트너 간의 협력을 위한 다음 단계라고 밝혔습니다. 미국이 뛰어난 기술적 성과를 바탕으로 반도체 산업을 선도하는 국가라면, 베트남은 충분한 역량, 안정적인 정치 시스템, 그리고 유리한 지리적 위치를 바탕으로 발전할 수 있는 잠재력과 기회를 갖추고 있습니다.

중 장관은 베트남 정부, 특히 팜 민 찐 총리가 투자 협력 증진 및 반도체 산업 발전에 큰 관심을 가지고 있음을 강조했습니다. 그는 기획투자부, 정보통신부 및 기타 부처와 관련 기관에 베트남 반도체 산업 발전을 위한 전략 및 실행 계획을 수립하고, 2030년까지 반도체 산업 분야 엔지니어 5만 명을 양성하는 것을 목표로 인력 개발 프로젝트를 추진하도록 지시했습니다.

베트남은 국내적으로 충분히 큰 규모의 전자 산업을 구축했으며, 반도체 산업에 적합한 기술 및 기술 분야의 우수한 인력을 보유하고 있습니다. 하노이 국립대학교, 호치민시 국립대학교, 하노이 과학기술대학교 등 많은 연구 및 교육 기관이 반도체 분야에서 명성을 떨치고 있으며, 많은 대기업들이 반도체 산업 발전을 위해 협력할 준비가 되어 있습니다.

이와 함께 베트남은 호치민시, 호아락(하노이), 다낭에 국가혁신센터(NIC)와 3개의 첨단기술 단지를 설립하여 높은 인센티브를 제공하는 반도체 투자자들을 맞이할 준비를 마쳤습니다. NIC와 이러한 첨단기술 단지는 베트남 반도체 산업 생태계 발전을 뒷받침하는 중요한 교량 역할을 할 것입니다.

*팜 민 찐 총리가 미국 반도체 분야 주요 기업 CEO들과 업무 오찬을 가졌습니다. 사진: 낫 박*

팜 민 찐 총리는 포괄적 전략적 파트너십 체결 성명에서 베트남과 미국은 기존 협력 분야 외에도 과학, 기술, 혁신을 양국 관계의 중요한 새로운 축으로 삼기로 합의했다고 밝혔습니다. 따라서 양국 기업들이 적극적으로 협력하고, 자원과 정보를 집중하며, 반도체 산업을 포함한 베트남의 여러 핵심 분야에 우선순위를 두자고 제안했습니다.

정부 수반은 베트남에 투자하고 사업을 운영하며 베트남-미국 양자 관계 발전에 기여하는 반도체 기업들을 환영했습니다. 그는 미국 반도체 기업들이 인프라 투자, 기술 이전, 설계, 생산 및 유통 조직, 양국 기업 및 연구·교육 기관의 참여를 통한 인력 교육 등 모든 단계에서 베트남에 더욱 깊이, 광범위하게, 그리고 더 많이 협력하고 투자해 줄 것을 제안했습니다.

이를 통해 베트남은 인적자원의 질과 사업역량을 향상시키고 설계, 조립, 패키징, 테스트, 생산 등 여러 단계에서 글로벌 반도체 산업의 가치 사슬과 공급망에 점진적으로 더욱 깊이 참여할 수 있는 여건을 갖추게 될 것입니다.