3월 29일 오후, 하이퐁시에서 과학기술부와 하이퐁 인민위원회 간의 2024년 과학기술혁신(STI) 협력 프로그램의 틀 내에서 호치민시 하이테크파크(SHTP), 선에듀 국제교육 주식회사, 하이퐁 경제 특구 관리위원회, 하이퐁 과학기술부, 하이퐁 대학교 간에 마이크로칩 설계 인력 양성 협력에 관한 서명식이 진행되었습니다.
이 협정에 따르면, 협력은 각 당사자의 운영 분야에서 잠재력과 강점을 더 잘 활용하여 장기적이고 지속 가능하며 상호 이익이 되는 개발을 위해 전략적이고 포괄적인 협력을 구축, 통합 및 확대하기 위해 수립됩니다.
교육, 양성, 과학 연구 및 혁신 분야에서 협력하고, 경험을 공유하고, 각 당사자의 역량을 강화하여 마이크로칩, 반도체, 제어 및 자동화, 로봇, 사물인터넷 등의 분야에서 고품질 인력을 양성하고, 적용 가능성이 높은 제품을 연구 개발합니다.
행사에서 과학기술부 장관 후인 탄 닷은 하이퐁 시의 지난 과학기술 및 혁신 활동을 높이 평가하고, 이번 협정 체결을 통해 하이퐁시의 과학기술 및 혁신 활동을 지속적으로 촉진하고, 이를 통해 잠재력을 계속 활용하고, 앞으로도 도시의 과학기술 발전에 기여할 고품질 인력을 양성할 것이라고 강조했습니다.
동시에, SUN EDU의 엔지니어, 학생, 연수생을 대상으로 수년간 실무 경험을 쌓은 전문가와 강사가 가르치고 공유하는 교육 과정을 통해 이론 교육과 실무 교육을 결합한 전문가 교류, 협력 활동을 실시하여 하이퐁의 기업에 질적이고 숙련된 인력을 제공합니다.
행사에서 국가혁신센터(NIC) 대표단은 하이퐁대학교 전자반도체센터(Hai Phong-ESC)에 Cadence 마이크로칩 설계 소프트웨어 저작권 인증서를 수여했습니다.
바탄
[광고_2]
원천
![[인포그래픽] 2025년에는 47개 제품이 국가 OCOP 달성](https://vphoto.vietnam.vn/thumb/402x226/vietnam/resource/IMAGE/2025/7/16/5d672398b0744db3ab920e05db8e5b7d)
댓글 (0)