미디어텍, 중급형 스마트폰 업그레이드 위한 Dimensity 8300 출시

기즈모차이나(Gizmochina) 에 따르면, Dimensity 8300은 중급형 스마트폰용으로 설계되었지만, 성능과 AI(인공지능) 기능이 크게 향상된 등 탁월한 성능을 제공합니다. TSMC의 2세대 4nm 공정으로 제조된 미디어텍의 새로운 칩은 이전 모델보다 성능이 크게 향상되었습니다.

Dimensity 8300은 AI 기능으로 중급형 스마트폰을 한 단계 업그레이드합니다.

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이 칩은 4nm 공정으로 제조되었으며, 3.35GHz로 작동하는 Cortex-A715 코어 1개, 3GHz로 작동하는 Cortex-A715 코어 3개, 그리고 2.2GHz로 작동하는 Cortex-A510 코어 4개로 구성된 3계층 CPU 아키텍처를 갖추고 있습니다. 이 구성은 Dimensity 8200보다 20% 향상된 성능과 30% 향상된 효율성을 보장합니다.

Dimensity 8300의 그래픽 성능 또한 대폭 업그레이드되었습니다. Mali-G615 MC3 GPU는 성능 60% 향상, 효율성 55% 향상을 제공합니다. 이를 통해 이 칩을 탑재한 기기에서 부드럽고 반응성이 뛰어난 게임을 즐길 수 있습니다.

Dimensity 8300은 4K/60fps HDR 비디오 지원, 더욱 효율적인 비디오 녹화, 그리고 향상된 화질을 위한 AI-Color 기능 등 카메라 부문에서도 몇 가지 개선 사항을 제공합니다. 이 칩의 또 다른 흥미로운 기능은 최대 100억 개의 매개변수를 가진 대규모 언어 모델(LLM)을 지원하는 APU 780 AI 실리콘입니다. 이를 통해 실시간 언어 번역, 텍스트 요약, 심지어 창의적인 글쓰기와 같은 기능도 구현할 수 있습니다.

Dimensity 8300의 다른 주요 기능으로는 AV1 디코딩, Bluetooth 5.4, Wi-Fi 6E, 그리고 WQHD+ 해상도에서 최대 120Hz(FHD+에서 최대 180Hz)의 주사율 지원이 있습니다. Dimensity 8300을 탑재한 첫 번째 스마트폰은 샤오미가 이달 말 출시할 예정인 Redmi K70e입니다.

소스 링크: https://thanhnien.vn/mediatek-ra-mat-dimensity-8300-nang-cap-smartphone-tam-trung-185231121184505275.htm