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57호 결의안에 따른 획기적인 진전: 다낭, 반도체 산업에 대규모 투자

다낭 시는 2030년까지 디지털 경제가 도시 전체 GRDP의 최소 35~40%를 차지할 것으로 예상하며, 이를 통해 반도체 산업에서 최소 5,000명의 고급 인력을 유치할 것입니다.

VietnamPlusVietnamPlus02/08/2025

다낭 시는 2030년까지 베트남 반도체 산업 발전 전략과 2050년까지의 비전을 실행하여 2030년까지 국내 3대 반도체 중심지가 되는 것을 목표로 하고 있으며, 반도체 생태계의 동시적 발전과 연계된 고품질 인적자원 양성 네트워크를 형성하고 있습니다.

반도체 칩 패키징 및 테스트 인프라에 투자

VSAP LAB 주식회사가 투자한 첨단 패키징 기술 생산을 위한 Fab-Lab 프로젝트가 다낭 소프트웨어 파크 2호 집중정보기술단지에서 공사가 시작되었습니다.

이 프로젝트는 베트남의 선구적 모델로, 핵심 기술을 개발하는 데 있어 전략적으로 중요한 의미를 지닙니다. 이는 정치국 의 2024년 12월 22일자 결의안 57-NQ/TW와 총리의 2024년 10월 30일자 결정 1018/QD-TTg에 따른 2030년까지의 베트남 반도체 산업 개발 전략, 2050년 비전을 구체화한 것입니다.

이 프로젝트는 다낭시의 반도체와 인공지능을 개발하는 프로젝트의 전략적 단계이기도 합니다.

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다낭시, 다낭 소프트웨어 파크 2호 집중정보기술단지에서 첨단 패키징 기술 생산을 위한 팹랩 프로젝트 착공 (사진: My Ha/VNA)

구체적으로, Fab-Lab 프로젝트는 1조 8,000억 VND를 투자하고, 2,288m2의 부지에 건설되며, 총 연면적은 5,700m2가 넘고, 2026년 4분기에 가동될 예정입니다.

이 프로젝트는 랩(Lab) 구역과 팹(Fab) 구역, 두 개의 주요 구역으로 나뉩니다. 완공 및 운영 후, 팹랩은 연간 1천만 개 제품의 설계 능력을 갖춰 국내외 시장에 서비스를 제공할 것으로 예상됩니다.

VSAP LAP 주식회사의 최고경영자인 응우옌 바오 안 씨는 글로벌 반도체 산업이 크게 변화하고 있지만, 수요와 공급의 균형에는 여전히 병목 현상이 존재한다고 말했습니다.

병목 현상은 칩 설계나 제조에 있는 것이 아니라, 첨단 패키징에 있습니다. 첨단 패키징은 반도체 칩의 성능, 크기, 신뢰성, 비용을 결정하는 핵심 단계입니다.

한편, 첨단 패키징 시장은 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT), 5G 네트워크의 발전에 힘입어 2028년까지 약 800억 달러 규모에 이를 것으로 예상됩니다. 하지만 실제로는 TSMC, 앰코, ASE와 같은 거대 기업들이 이 시장의 대부분을 점유하고 있습니다.

높은 제조 비용, 자재 부족, 숙련된 엔지니어 부족으로 인해 AI 칩 산업의 신생 기업이나 중소기업은 고품질 패키징 서비스를 이용하는 것이 불가능합니다.

베트남과 다낭시는 글로벌 반도체 가치 사슬에 깊이 참여할 기회에 직면해 있습니다. 따라서 베트남이 첨단 패키징 기술 생산 연구소를 설립하는 것은 이러한 난관에 대한 해답입니다.

이곳은 베트남에서 최초로 RDL 팬아웃, 2.5D, 3D 패키징 등 AI 칩, 데이터 센터용 고성능 칩, 자동차용 칩, 신세대 전자기기의 기반이 되는 첨단 패키징 기술을 개발하고 시범 생산할 수 있는 역량을 갖춘 곳이 될 것입니다.

다낭시에 투자되는 팹랩(Fab-Lab) 모델은 단순한 실험실이 아니라, 베트남 국민의 손, 지성, 그리고 용기를 통해 반도체 칩이 점진적으로 생산될 첨단 산업의 도약대로 여겨집니다. 패키징 및 테스트는 베트남이 글로벌 반도체 가치 사슬에 깊이 참여하는 데 도움이 되는 전략적 연결 고리입니다.

팹랩 사업은 국가와 기업 간의 유연한 협력 모델입니다. 첨단 마이크로칩 패키징 기술 분야의 연구, 생산, 시험, 인력 교육, 기술 이전 등의 요소를 완벽하게 통합하는 최초의 사업이 될 것입니다.

다낭시 인민위원회 위원장인 루옹 응우옌 민 찌엣(Luong Nguyen Minh Triet) 씨는 과학 , 기술, 혁신, 디지털 전환을 발전시키는 것이 다낭시의 2025-2030년을 선도하는 돌파구라고 강조했습니다. VSAP LAB은 연구, 테스트, 생산, 교육을 통합하여 AI 칩, 센서, 바이오 의약품, 고속 통신 장치용 첨단 마이크로칩 패키징을 제공하는 모범적인 "랩-팹(Lab-Fab)"으로 자리매김할 것으로 기대됩니다.

시는 이 프로젝트가 일정에 맞춰 안전하고 효과적으로 시행될 수 있도록 인프라, 행정 메커니즘, 인적 자원 측면에서 유리한 여건을 조성하는 데 전념하고 있습니다.

VSAP LAB은 반도체 혁신 클러스터를 형성하는 핵심이 되어, 다낭을 국가의 첨단 기술 중심지로 건설한다는 포부를 실현하는 데 기여할 것입니다.

이 도시는 인프라, 정책, 인적 자원이라는 세 가지 전략적 혁신을 통해 반도체와 인공지능(AI) 부문을 강력하게 발전시키는 것을 목표로 하고 있으며, 지금부터 2030년까지 두 단계로 나뉜 로드맵을 가지고 있습니다.

다낭은 칩 패키징 및 테스트 분야에서 글로벌 반도체 가치 사슬에 진입할 수 있는 인프라를 갖추고 있습니다.

과학기술부는 다낭시와 기업과 협력하여 중부 지역의 투자 인센티브 메커니즘과 정책 개발, 반도체 산업 생태계 구축을 지원하고, VSAP와 같은 실험실 모델이 투자 자금과 국가 수준의 과학기술 과제에 접근할 수 있는 유리한 환경을 조성하겠다고 밝혔습니다.

또한, 이 부처는 마이크로칩의 연구, 설계, 패키징, 테스트 분야에서 국제 협력 프로그램과의 연계를 강화하여 베트남이 전략적 기술을 습득한다는 포부를 실현하는 데 기여하고 있습니다.

인적자원 개발 및 인재 유치

다낭은 2030년까지 디지털 경제가 도시의 지역 내 총생산(GRDP)의 35~40% 이상을 차지할 것으로 예상하고 있으며, 1,500명의 설계 엔지니어와 3,500명의 테스트 및 패키징 엔지니어를 포함하여 반도체 산업에서 최소 5,000명의 고급 인력을 유치할 것입니다.

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기업과 대학 간 반도체 인력 양성을 위한 정보 교류 및 협력 (사진: My Ha/VNA)

이 부대는 현지의 요구에 부응할 뿐만 아니라, 다낭과 협력하여 국내 다른 지역과 일부 국제 시장에도 제품을 공급합니다.

다낭의 대학들은 마이크로칩 인력을 양성하고 제공하기 위해 마이크로칩 설계, 테스트, 물리적 설계, 칩 아키텍처 설계 분야의 교육에 중점을 두고 있으며, 글로벌 반도체 조직 및 기업과의 국제 협력을 장려하고 있습니다.

국가혁신센터는 또한 마이크로전자공학을 전문으로 하는 대학의 교육을 위한 공유 데이터웨어하우스를 구축할 예정입니다.

베트남-한국정보통신대학교 총장인 후인 콩 파프(Huynh Cong Phap) 준교수 박사는 베트남-한국정보통신대학교 반도체 마이크로칩 및 스마트기술 센터가 우선적인 외국 차관(ODA)과 자금 지원을 통해 시놉시스(반도체 산업의 세계적 선도 기업)의 20가지 비전(반도체 마이크로칩 설계 버전)을 보유하고 있다고 밝혔습니다.

올해 학교는 반도체 설계 엔지니어 양성을 위한 첫 학기로 60명의 학생을 모집했습니다. 2028년까지 이 인원은 600명에서 1,000명으로 늘어날 것으로 예상됩니다.

다낭시는 반도체 산업의 인적 자원 개발을 위해 학생과 전문가를 위한 우대 정책을 도입했습니다. 총 약 8,730억 VND(약 1조 2천억 원) 규모의 다양한 지원 정책이 도입되었으며, 여기에는 다낭시의 연구, 교육, 훈련 및 마이크로칩 개발 프로그램 연계에 직접 참여하는 전문가와 과학자들의 보수, 소득 및 숙박비 지원이 포함됩니다.

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미국 트레세미 기술 전문가 기구(TreSemi Technology Expert Organization)의 반도체 전문가인 필 호앙 씨가 다낭에서 학생들에게 마이크로칩 설계를 가르치고 있다. (사진: My Ha/VNA)

TreSemi Technology Expert Organization(미국)의 반도체 전문가인 필 호앙 씨는 다낭이 반도체 산업을 위한 인력을 양성하는 데 있어 올바른 조치를 취하고 있다고 말했습니다.

이 도시는 국가, 기업, 학교, 전문가 및 잠재적 파트너를 연결하는 특정 프로젝트를 진행하여 세계에서 경쟁력을 갖출 수 있도록 교육 및 칩 생산을 촉진합니다.

트레세미 기술 전문가 기구는 다낭에 협력하여 마이크로칩 설계 및 제품 숙달 분야에서 우수한 엔지니어를 양성하기 위한 전문 교육 과정을 조직할 것입니다.

마이크로칩과 반도체 분야에서 기업의 요구 사항을 충족하기 위해 고품질 인적 자원 개발을 촉진하는 것 역시 다낭이 새로운 투자 흐름에 대비할 수 있는 국제 수준의 인적 자원을 충분히 확보할 수 있는 기회입니다.

다낭 마이크로칩 설계 및 인공지능 연구·교육 센터(DSAC) 소장인 레 황 푹 씨는 이 센터가 기업과 학교 간 반도체 산업 인력 수급 연계를 강화하여 교육 수요를 파악하고 있다고 밝혔습니다. 이를 통해 국제 기준에 따른 고품질 엔지니어링 교육 과정을 육성하여 투자를 유치할 계획입니다.

현재 베트남 전체, 특히 다낭에서 운영되는 반도체 기업은 설계, 패키징 및 테스트 분야의 요구 사항을 충족할 수 있는 고품질 인력이 절실히 필요합니다.

전문가에 따르면, 다낭은 마이크로칩 산업이 발전할 수 있는 많은 유리한 조건을 갖추고 있으며, 글로벌 공급망의 특정 조건에 적합한 칩 라인과 제품을 생산하고 테스트하는 것을 목표로 하고 있습니다.

이는 특히 다낭, 그리고 베트남 전체의 반도체 산업이 스마트 칩 흐름에 있어 어떤 비전과 방향을 가지고 있는지를 보여줍니다. 따라서 반도체 산업 발전 목표는 고품질 국제 노동력 추세에 맞춰 인력 교육 및 연계를 강화하는 것과 병행되어야 합니다.

다낭에는 Synopsys, Uniquify, Savarti, Renesas, Synapse, FPT Semiconductor, Viettel CNC 등 약 10개의 마이크로칩 설계 기업이 있으며, 엔지니어는 약 550명입니다.

이 도시는 2030년까지 베트남의 3대 반도체 중심지 중 하나가 되어, 글로벌 반도체 생태계의 동시적 발전과 연계된 고품질 인적자원 교육 네트워크를 형성하는 것을 목표로 합니다.

(베트남 통신/Vietnam+)

출처: https://www.vietnamplus.vn/dot-pha-theo-nghi-quyet-57-da-nang-dau-tu-manh-cho-nganh-cong-nghiep-ban-dan-post1053330.vnp


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