サムスン電子、165億ドルの半導体供給契約を締結

サムスン社は、契約はチップ製造の委託契約で締結されたばかりで、パートナーや条件など契約の詳細は2033年末まで公表されないと述べた。

韓国のサムスン電子は7月28日、世界大手企業に半導体を供給する165億ドルの契約を締結したと発表した。

世界最大のメモリチップメーカーは規制当局への提出書類の中で、この契約はチップの契約製造に関するもので、パートナーや条件など契約の詳細は2033年末まで公表されないと述べた。

このテクノロジー大手の株価は7月28日の取引開始時に3.5％上昇した。

サムスン電子は、半導体受託製造業界の大手企業です。市場シェアではTSMCに次ぐ世界第2位の半導体メーカーです。

世界的市場調査会社ガートナーの調査によると、サムスン電子は2024年に総売上高665億2400万ドルを記録し、売上高491億8900万ドルの米インテルを抜いて半導体チップ売上高トップの座に返り咲いた。

これまで、サムスン電子は2023年に売上高でトップの座をインテルに譲らなければならなかった。

メモリ部品価格の回復によりサムスンが再びトップに立ち、インテルとの差を広げた。

サムスン電子の売上高シェアは10.6%で、インテルを2.7%上回り、売上高成長率は62.5%に達した。

（ベトナム+）

出典: https://www.vietnamplus.vn/samsung-electronics-ky-hop-dong-cung-cap-chat-ban-dan-tri-gia-165-ty-usd-post1052204.vnp