5Gおよび衛星ネットワークコンポーネントの開発者は、ミリ波周波数帯を用いた次世代フロントエンド無線モジュールの開発に取り組んでいますが、設計とシミュレーションにおいて大きな課題が伴います。これらの周波数帯は、伝搬特性、大気減衰、複雑なパッケージングの問題、そしてノイズとダイナミックレンジの問題によって信号損失の影響を受けやすいからです。6Gでは、サブTHz信号を用いたより高い周波数での動作が必要となるため、設計上の課題はさらに大きくなります。
キーサイトは5Gと6G技術を加速するソリューションを開発している
モノリシック集積回路(MMIC)およびマイクロ波モジュールの設計者は、ミリ波周波数において複数の半導体プロセスとIII-V族プロセスを組み合わせており、複数のダイアセンブリ、モジュールレベルの相互接続、そして電力計算が必要となります。ミリ波パワーアンプは、熱、歩留まり、そして半導体性能の問題を最小限に抑えるため、設計の他の部分とは別に製造されます。さらに、このパワーアンプは、シリコンよりも高い電流密度に対応できる窒化ガリウムプロセスで製造されています。
フリップチップボンディングなどの新しい半導体パッケージング技術は、より高い密度と性能を実現します。これらのパッケージは、内部クロストーク、電磁干渉(EMI)、安定性、動作温度といった様々な問題に対処する必要があるため、複数の技術とプロセスにわたる協調設計も必要です。
業界をリードする Keysight のマイクロ波および無線周波数 (RF/uW) 設計ソフトウェア スイートの最新バージョンでは、アルゴリズム、コンポーネント レイアウト、熱電気、ワークフロー自動化の改善により、これらの開発課題に対処しています。
PathWave ADS 2024のRFProは、ワークフローを統合された電磁界回路協調設計ダッシュボードに統合します。設計エンジニアは、開発サイクルの早い段階で電磁界シミュレーションを実行し、設計を改良・最適化することができます、とキーサイトのPathWave ADSプロダクトマネージャー、ジョー・シベロ氏は述べています。ADSはマルチテクノロジー設計をサポートし、回路全体および信号変調における熱、電磁界、寄生成分信号を解析します。このソリューションにより、回路、MMIC、パッケージング、インターコネクト、モジュールレイアウトの迅速な組み立てが可能になり、ミリ波エンジニアリング設計のパフォーマンスを大幅に向上させます。
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