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TSMC construye dos nuevas fábricas para producir chips de 2 nm

Báo Thanh niênBáo Thanh niên22/01/2024

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Según Tech News Space , el CEO de TSMC, Mark Liu, compartió los planes de la compañía en una reunión reciente con analistas e inversores, expresando su confianza en que la producción en masa de chips con tecnología de proceso de 2 nm comenzará en 2025. Mencionó la intención de TSMC de establecer múltiples instalaciones de fabricación en el Parque Científico de Hsinchu y Kaohsiung (Taiwán) para satisfacer la creciente demanda.

TSMC xây hai nhà máy mới để sản xuất chip 2nm- Ảnh 1.

TSMC pretende producir en masa chips de 2 nm en la segunda mitad de 2025

En concreto, la primera planta se ubicará cerca de Baoshan (Hsinchu), cerca del centro de investigación R1, un lugar específicamente creado para desarrollar tecnología de 2 nm. Se espera que la planta inicie la producción en masa de semiconductores de 2 nm en el segundo semestre de 2025. La segunda planta, también diseñada para producir chips de 2 nm, se ubicará en el Parque Científico de Kaohsiung, parte del Parque Científico del Sur de Taiwán, y está previsto que entre en funcionamiento en 2026.

Además, están en marcha los preparativos para construir una tercera planta, que comenzará después de que la compañía reciba la aprobación de las autoridades taiwanesas.

Además, TSMC trabaja activamente para obtener la aprobación de las autoridades taiwanesas para construir otra fábrica en el Parque Científico de Taichung. Si la construcción comienza en 2025, la producción comenzará en 2027. Con la apertura de las tres fábricas, capaces de producir chips con tecnología de 2 nm, TSMC fortalecerá significativamente su posición en el mercado global de semiconductores y ofrecerá a sus clientes nueva capacidad para producir chips de nueva generación.

Los planes a corto plazo de la empresa incluyen iniciar la producción en masa con tecnología de proceso de 2 nm, y la empresa apunta a utilizar transistores de puerta todo terreno (GAA) de tipo nanohoja en la segunda mitad de 2025. Una versión mejorada del proceso prevista para 2026 integrará energía desde la parte posterior del chip, ampliando así las capacidades de producción en masa.


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