SMIC desarrolla tecnología de fabricación de chips de 3 nm

Según Gizmochina , SMIC ha desarrollado una tecnología de chips de 7 nm de segunda generación que puede utilizarse para producir chips para teléfonos inteligentes. Además, la compañía investiga actualmente la tecnología de fabricación de chips de 5 nm y 3 nm.

SMIC pretende conseguir un avance revolucionario produciendo chips de 3 nm con máquinas DUV.

La investigación la está llevando a cabo internamente el equipo de I+D de la empresa y está dirigida por el codirector ejecutivo Liang Mong-Song, un reconocido científico de semiconductores que ha trabajado en TSMC y Samsung y es considerado una de las mentes más brillantes de la industria de los semiconductores.

Esto significa que las limitaciones actuales no van a impedir por completo que SMIC desarrolle chips más avanzados de más de 7 nm. Simplemente están ralentizando el progreso de la compañía, aunque una combinación de factores ha ayudado a SMIC a superar los desafíos.

SMIC es actualmente el quinto mayor fabricante de chips por contrato de la industria. La empresa ha perdido el acceso a las herramientas más avanzadas para la fabricación de obleas, lo que ha limitado considerablemente su capacidad para adoptar nuevas tecnologías de proceso. En concreto, debido a las sanciones estadounidenses, la empresa no ha podido obtener máquinas de litografía ultravioleta extrema (EUV) de ASML, por lo que se ha visto obligada a utilizar la litografía ultravioleta profunda (DUV) para su proceso de fabricación de chips de 7 nm de segunda generación.

La máquina de litografía ASML Twinscan NXT:2000i es la mejor herramienta de SMIC hasta la fecha. Puede grabar con una resolución de fabricación de hasta 38 nm, un nivel de precisión suficiente para producir patrones para chips de 7 nm. ASML e IMEC afirman que para producir chips de 5 nm y 3 nm, la resolución de fabricación requerida será de 30-32 nm y de 21-25 nm, respectivamente.

Para lograr la producción de chips de menos de 7 nm sin UVE, SMIC deberá adoptar un complejo proceso de multipatrones, que puede afectar el rendimiento y desgastar los equipos de fabricación. El coste de usar múltiples patrones también es bastante elevado. A pesar de ello, SMIC está decidido a avanzar hacia la producción de chips de 3 nm. De tener éxito, producir chips de 3 nm utilizando únicamente UVE será un hito importante para el fabricante chino.

Enlace de origen: https://thanhnien.vn/smic-phat-trien-cong-nghe-san-xuat-chip-3nm-185231224142322929.htm