Los chips de memoria de YMTC aparecieron en una unidad de estado sólido (SSD) lanzada silenciosamente en julio de 2023. Esto demuestra que el fabricante continúa desarrollando tecnología avanzada a pesar del embargo estadounidense.
Anteriormente, TechInsights también analizó el Huawei Mate 60 Pro y descubrió el chip Kirin 9000s 5G, que se cree es un producto de la fundición china de chips SMIC. Este potente chip sorprendió a muchos analistas de la industria, especialmente cuando Estados Unidos impuso estrictas restricciones.
En su informe, TechInsights afirmó que los Kirin 9000 (fabricados con el proceso de 7 nm (N+2) de SMIC) y los chips de memoria de YMTC son evidencia de que China ha tenido más éxito del esperado en superar las sanciones comerciales para construir una cadena de suministro de semiconductores nacional.
Los chips de memoria 3D NAND son cruciales para la computación de alto rendimiento en aplicaciones como la inteligencia artificial y el aprendizaje automático. YMTC y otras 21 importantes empresas chinas de chips fueron añadidas a la Lista de Entidades del Departamento de Comercio de EE. UU. en diciembre de 2022, en medio de la escalada de las tensiones comerciales y geopolíticas entre EE. UU. y China.
En aquel momento, YMTC se encaminaba a competir con gigantes de los chips de memoria como Samsung, SK Hynix y Micron Technology con su chip flash X3-9070 de 232 capas. Sin embargo, las perspectivas de producción en masa del chip se estancaron después de que los proveedores estadounidenses de equipos KLA y Lam Research dejaran de vender y dar servicio a YMTC. No obstante, según TechInsights, parece que la reciente recesión del mercado de chips de memoria y el enfoque de la industria en la reducción de costos han brindado a YMTC la oportunidad de seguir ofreciendo chips más avanzados.
El último avance de YMTC en chips de memoria se informó por primera vez en abril, cuando fuentes anónimas informaron a SMCP que la fundición estaba intensificando sus esfuerzos para asociarse con proveedores chinos para impulsar la producción de chips avanzados. Se basa en la arquitectura Xtacking 3.0 de YMTC, que, según las fuentes, formaba parte de un proyecto de alto secreto con el nombre en clave Wudangshan.
El proyecto estaba previsto para utilizar únicamente equipos chinos, y YMTC realizó grandes pedidos a proveedores nacionales, entre ellos Naura Technology, según fuentes. Sin embargo, los analistas de aquel momento detectaron numerosos cuellos de botella en la cadena de suministro de fabricación de chips de China, incluyendo la falta de herramientas alternativas viables para la fabricación de chips. ASML, de los Países Bajos, prácticamente monopoliza la producción mundial de sistemas de litografía ultravioleta extrema (EUV).
La semana pasada, Bloomberg informó que SMIC utiliza equipos ASML personalizados, incluyendo una máquina de litografía con tecnología de litografía por inmersión (DUV), para producir chips avanzados en los smartphones Huawei. Se dice que el proceso de fabricación basado en DUV es más caro que el EUV, cuya venta a ASML tiene prohibida en China desde 2019.
A partir de enero de 2024, la empresa también tendrá prohibido vender impresoras de la serie DUV 2000 a China según las últimas regulaciones holandesas.
A pesar de los recientes avances en chips en China, algunos expertos dicen que las empresas nacionales todavía tienen varios años de retraso en la producción de los sistemas de litografía necesarios para lograr un progreso real.
(Según SCMP)
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Fuente
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