وبحسب موقع Tech News Space ، شارك الرئيس التنفيذي لشركة TSMC مارك ليو خطط الشركة في اجتماع عقد مؤخرًا مع المحللين والمستثمرين، معربًا عن ثقته في أن الإنتاج الضخم للرقائق باستخدام تقنية معالجة 2 نانومتر سيبدأ في وقت مبكر من عام 2025. وذكر نية TSMC إنشاء مرافق تصنيع متعددة في منتزه هسينشو للعلوم وكاوهسيونج (تايوان) لتلبية الطلب المتزايد.
شركة TSMC تستهدف إنتاج شرائح 2 نانومتر بكميات كبيرة في النصف الثاني من عام 2025
على وجه التحديد، سيُقام المصنع الأول بالقرب من باوشان (هسينشو)، بالقرب من مركز أبحاث R1، وهو موقع مُصمم خصيصًا لتطوير تقنية 2 نانومتر. ومن المتوقع أن يبدأ المصنع الإنتاج الضخم لأشباه الموصلات بتقنية 2 نانومتر في النصف الثاني من عام 2025. أما المصنع الثاني، المُصمم أيضًا لإنتاج رقائق 2 نانومتر، فسيُقام في حديقة كاوهسيونغ للعلوم، التابعة لحديقة جنوب تايوان للعلوم، ومن المقرر أن يبدأ تشغيله في عام 2026.
وبالإضافة إلى ذلك، تجري الاستعدادات لبناء مصنع ثالث، والذي سيبدأ بعد حصول الشركة على موافقة السلطات التايوانية.
بالإضافة إلى ذلك، تعمل شركة TSMC بنشاط للحصول على موافقة السلطات التايوانية لبناء مصنع آخر في مجمع تايتشونغ العلمي. إذا بدأ البناء في عام 2025، فسيبدأ الإنتاج في عام 2027. بافتتاح المصانع الثلاثة القادرة على إنتاج الرقائق بتقنية 2 نانومتر، ستعزز شركة TSMC مكانتها بشكل كبير في سوق أشباه الموصلات العالمي، وستوفر للعملاء قدرة إنتاجية جديدة لإنتاج رقائق الجيل التالي.
وتتضمن خطط الشركة على المدى القريب البدء في الإنتاج الضخم باستخدام تقنية معالجة 2 نانومتر، حيث تهدف الشركة إلى استخدام ترانزستورات البوابة الشاملة من النوع النانوي (GAA) في النصف الثاني من عام 2025. ومن المتوقع أن يتم دمج نسخة محسنة من العملية في عام 2026 مع الطاقة من الجزء الخلفي من الشريحة، وبالتالي توسيع قدرات الإنتاج الضخم.
[إعلان 2]
رابط المصدر
![[إنفوجراف] في عام 2025، سيحقق 47 منتجًا هدف OCOP الوطني](https://vphoto.vietnam.vn/thumb/402x226/vietnam/resource/IMAGE/2025/7/16/5d672398b0744db3ab920e05db8e5b7d)
تعليق (0)