По данным Gizmochina , хотя Dimensity 8300 и предназначен для сегмента смартфонов среднего класса, он предлагает выдающуюся мощность, включая значительные улучшения в производительности и возможностях ИИ (искусственного интеллекта). Изготовленный по второму поколению 4-нм процесса TSMC, новый чип MediaTek предлагает значительные улучшения производительности по сравнению со своим предшественником.
Dimensity 8300 выведет смартфоны среднего класса на новый уровень с помощью возможностей искусственного интеллекта
СКРИНШОТ TS2-SPACE
Чип производится по 4-нм техпроцессу и имеет 3-уровневую архитектуру ЦП с 1 ядром Cortex-A715 с тактовой частотой 3,35 ГГц, 3 ядрами Cortex-A715 с тактовой частотой 3 ГГц и 4 ядрами Cortex-A510 с тактовой частотой 2,2 ГГц. Такая конфигурация обещает 20% прирост производительности и 30% лучшую эффективность, чем Dimensity 8200.
Графические возможности Dimensity 8300 также получили значительное обновление, с графическим процессором Mali-G615 MC3, который обеспечивает 60% прирост производительности и 55% повышение эффективности. Это означает плавный и отзывчивый игровой процесс на устройствах с этим чипом.
Dimensity 8300 также приносит некоторые улучшения в отдел камеры, такие как поддержка видео 4K/60fps HDR, более энергоэффективная запись видео и функциональность AI-Color для улучшения качества изображения. Еще одна интересная особенность чипа — кремний APU 780 AI, который поддерживает большие языковые модели (LLM) с 10 миллиардами параметров. Это позволяет использовать такие функции, как перевод языка в реальном времени, резюмирование текста и даже творческое письмо.
Другие примечательные особенности Dimensity 8300 включают декодирование AV1, Bluetooth 5.4, Wi-Fi 6E и поддержку частоты обновления до 120 Гц при разрешении WQHD+ (или 180 Гц при FHD+). Первым смартфоном с Dimensity 8300 станет Redmi K70e, который Xiaomi, как ожидается, выпустит в конце этого месяца.
Ссылка на источник
Комментарий (0)