По данным Gizmochina , несмотря на то, что Dimensity 8300 разработан для смартфонов среднего класса, он обладает выдающейся производительностью, включая значительное повышение производительности и возможностей искусственного интеллекта (ИИ). Новый чип MediaTek, изготовленный по 4-нм техпроцессу второго поколения TSMC, обеспечивает значительное повышение производительности по сравнению с предшественником.
Dimensity 8300 выведет смартфоны среднего класса на новый уровень благодаря возможностям искусственного интеллекта
Скриншот TS2-SPACE
Чип производится по 4-нм техпроцессу и имеет трёхуровневую архитектуру с одним ядром Cortex-A715 с тактовой частотой 3,35 ГГц, тремя ядрами Cortex-A715 с тактовой частотой 3 ГГц и четырьмя ядрами Cortex-A510 с тактовой частотой 2,2 ГГц. Такая конфигурация обеспечивает прирост производительности на 20% и повышение эффективности на 30% по сравнению с Dimensity 8200.
Графические возможности Dimensity 8300 также получили значительное обновление: графический процессор Mali-G615 MC3 обеспечивает прирост производительности на 60% и повышение эффективности на 55%. Это обеспечивает плавный и отзывчивый игровой процесс на устройствах с этим чипом.
Dimensity 8300 также предлагает ряд улучшений в области камеры, таких как поддержка HDR -видео 4K/60 кадров/с, более энергоэффективная запись видео и функция AI-Color для улучшения качества изображения. Ещё одной интересной особенностью чипа является ИИ-процессор APU 780, поддерживающий большие языковые модели (LLM) с объёмом параметров до 10 миллиардов. Это позволяет выполнять такие функции, как перевод с одного языка на другой в режиме реального времени, реферирование текста и даже творческое письмо.
Среди других примечательных особенностей Dimensity 8300 — декодирование AV1, Bluetooth 5.4, Wi-Fi 6E и поддержка частоты обновления до 120 Гц при разрешении WQHD+ (или 180 Гц при FHD+). Первым смартфоном с Dimensity 8300 станет Redmi K70e, выпуск которого Xiaomi ожидается в конце этого месяца.
Ссылка на источник
Комментарий (0)