웅장한 오프닝, 조용한 마감

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대만 기업 폭스콘은 인공지능(AI)과 같은 기술의 발전이 자사 마이크로프로세서 수요를 견인할 것으로 수년간 예측해 왔습니다. 그러나 폭스콘의 험난한 출발은 풍부한 경험과 복잡한 공급망을 갖춘 기존 기업들이 장악하고 있는 시장에 진출하려는 기업들이 직면한 어려움을 여실히 보여줍니다.

피치 그룹 자회사인 BMI의 애널리스트 가브리엘 페레즈는 "이 산업은 신규 업체의 진입 장벽이 높은데, 주로 자본 집약도와 핵심 특허 접근성이 취약하기 때문입니다."라고 말했습니다. "TSMC, 삼성, 마이크론과 같은 반도체 대기업들은 현재의 역량을 갖추기 위해 수십 년 동안 R&D, 엔지니어링 공정, 그리고 수조 달러의 투자를 진행해 왔습니다."

폭스콘(구 혼하이 테크놀로지 그룹)은 아이폰과 같은 소비자 제품을 조립하는 위탁 생산 방식의 전자제품 제조업체입니다. 지난 2년 동안 이 회사는 반도체 부문에서 입지를 강화해 왔습니다.

가장 큰 추진력은 작년에 Foxconn이 인도의 Vedanta Group과 195억 달러 규모의 합작 투자의 일환으로 인도에 반도체 및 디스플레이 제조 공장을 설립하기로 계약을 맺었을 때 나타났습니다.

2021년에 폭스콘은 전자 부품 제조업체인 야게오(Yageo Corporation)와 합작 투자를 하고 대만 기업인 마크로닉스(Macronix)의 칩 공장을 인수했습니다.

카운터포인트 리서치의 리서치 담당 부사장인 닐 샤는 폭스콘의 반도체 사업 진출은 다각화 전략의 일환이며, 전기차 사업부 설립 결정 또한 그 일환이라고 말했습니다. 폭스콘은 전자 및 자동차 기업을 위한 "원스톱 서비스"를 제공하는 것을 목표로 합니다.

폭스콘이 전자제품을 조립하고 칩을 제조할 수 있다면 매우 독특하고 경쟁력 있는 사업이 될 것입니다.

BMI의 페레즈는 "폭스콘이 인도에 합작법인을 설립하기로 한 결정은 두 가지 주요 추세에 따른 것입니다. 하나는 가전제품 제조 허브로서 시장의 역할이 커지고 있다는 것이고, 다른 하나는 보조금과 인센티브를 통해 국내 반도체를 개발하려는 뉴델리의 야심입니다."라고 말했습니다.

침묵 속에서 물러나다

이번 달, 폭스콘은 베단타와의 합작 투자에서 철수한다고 발표했습니다. "양측 모두 프로젝트가 충분히 빠르게 진행되지 않고 있으며, 원활하게 해결할 수 없는 어려움과 기타 외부 문제들이 있다는 점을 인정했습니다."

로이터에 따르면, 실패의 주요 이유 중 하나는 이 프로젝트의 주요 기술 파트너인 칩 제조업체 ST마이크로일렉트로닉스와의 협상이 교착 상태에 빠졌기 때문이다.

폭스콘과 베단타는 유럽 제조업체로부터 기술 라이선스를 받고 싶어 했고, 인도 정부는 이 회사가 합작 투자에 지분을 갖기를 원했지만 STMicro는 동의하지 않았습니다.

479억 달러 규모의 거대 기업인 폭스콘의 실패는 신규 기업이 반도체 제조 산업에 진출하기 얼마나 어려운지를 보여줍니다.

카운터포인트 리서치에 따르면, 칩 제조는 세계 칩 시장의 59%를 점유하는 대만 기업 TSMC가 주도하고 있습니다. TSMC는 20년 이상의 경험과 수십억 달러의 투자를 통해 업계 내 입지를 구축해 왔습니다. TSMC는 또한 최첨단 칩 개발에 사용되는 핵심 장비를 생산하는 기업들로 구성된 복잡한 공급망에 의존하고 있습니다.

그 사이, 폭스콘 합작사는 기술 파트너인 STMicro에 크게 의존하고 있으며, 자체적으로는 반도체 전문 지식이 많지 않습니다.

카운터포인트 리서치의 샤는 "두 회사 모두 핵심 칩 제조 역량이 부족합니다."라고 말하며, 두 회사가 타사 기술과 지적 재산에 의존하고 있다고 덧붙였습니다. "반도체 시장은 소수의 업체에 고도로 집중되어 있으며, 이들이 여기까지 성장하는 데 20년 이상이 걸렸습니다. 평균적으로 성공적인 팹(fab) 기업이 될 수 있는 수준의 기술과 규모를 갖추는 데 20년 이상이 걸립니다."

(CNBC에 따르면)

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