화웨이 메이트 70에 탑재된 키린 9100 칩, 비싸다

화웨이의 차기작 메이트 70 시리즈는 화웨이의 기린 9100 칩을 탑재할 것으로 예상됩니다. 보도에 따르면 이 칩은 성능 면에서 퀄컴의 스냅드래곤 8 Gen 2를 능가할 수 있지만, 가격이 저렴하지는 않을 것으로 예상됩니다.

화웨이 메이트 70에 탑재된 키린 9100 칩, 비싸다

최근 한 유출자는 화웨이가 기린 9100 칩당 가격을 390만 동에서 460만 동 사이로 예상한다고 밝혔습니다. 가격 정보는 아직 확인되지 않았지만, 기린 9100은 퀄컴과 미디어텍의 최상위 프로세서와 비슷한 가격대에 속할 것으로 예상됩니다.

스냅드래곤 8 Gen 4 칩의 가격은 약 470만 VND, 디멘시티 9400의 가격은 약 390만 VND로 알려져 있으며, TSMC의 첨단 3nm 공정으로 전환함에 따라 이전 세대보다 가격이 높아졌습니다.

화웨이 보도에 따르면, 화웨이는 5nm 공정에 해당하는 기린 9100 칩을 "국내 개발 N+2/3" 공정으로 생산할 계획입니다. 이 칩은 심자외선(DUV) 리소그래피 기술을 사용하여 제조됩니다.

중국 최대의 칩 제조업체 SMIC가 DUV 리소그래피 기술을 사용하여 화웨이의 차세대 기린 칩을 생산하는 5nm 공정을 개발하고 있다고 알려졌지만, SMIC는 이 기술로 인해 생산성과 비용 문제에 직면하고 있습니다.

게다가 Kirin 9100은 Qualcomm이나 MediaTek의 차세대 칩만큼 뛰어난 성능과 에너지 효율을 달성하기가 매우 어렵습니다. 하지만 성능은 Snapdragon 8 Gen 2와 동등한 것으로 알려져 있습니다.

출처: https://kinhtedothi.vn/chip-kirin-9100-tren-huawei-mate-70-co-gia-dat-do.html