엔비디아의 블랙웰 AI 칩, 서버 과열 문제 발생

DNVN - 11월 18일, The Information은 Nvidia의 Blackwell AI 칩이 서버에서 과열 문제를 겪고 있다고 보도하면서, 일부 고객이 새로운 데이터 센터를 운영할 시간이 부족하다는 우려를 표명했습니다.

엔비디아의 슈퍼컴퓨터. 일러스트 사진: REUTERS/TTXVN

내부 소식통에 따르면, 블랙웰 GPU는 최대 72개의 칩을 장착할 수 있는 서버 캐비닛에서 작동할 때 과도한 열을 경험했습니다.

엔비디아는 The Information에 문제에 대한 지식을 제공한 엔비디아 엔지니어와 고객의 피드백을 바탕으로 열 문제를 해결하기 위해 공급업체에 서버 캐비닛 구조를 변경하도록 여러 차례 요청했습니다.

엔비디아 대변인은 성명을 통해 주요 클라우드 서비스 제공업체 및 엔지니어링 팀과 긴밀히 협력하여 문제를 해결하고 있다고 밝혔습니다. 엔비디아는 이러한 기술적 조정이 정상적인 것이며 계획된 것이라고 밝혔습니다.

3월, 엔비디아는 2024년 2분기에 출시될 예정이었던 블랙웰 칩 라인을 선보였습니다. 그러나 이 계획은 지연되었고, 이로 인해 메타 플랫폼(페이스북), 알파벳의 구글, 마이크로소프트 등 주요 고객들에게 영향을 미쳤습니다.

블랙웰 칩은 그래픽 처리 및 인공지능 분야의 선구자가 될 것으로 기대됩니다. 두 개의 상호 연결된 실리콘 셀로 구성된 설계를 바탕으로, 엔비디아는 이 칩 라인이 특히 챗봇과 같은 애플리케이션에서 이전 세대 대비 최대 30배 향상된 처리 성능을 제공할 수 있다고 주장합니다. 이 제품은 높은 컴퓨팅 성능을 필요로 하는 대규모 데이터 센터 및 AI 애플리케이션에서 중요한 역할을 할 것으로 예상됩니다.

탄마이(t/h)

출처: https://doanhnghiepvn.vn/cong-nghe/chip-ai-blackwell-cua-nvidia-gap-van-de-qua-nhiet-tren-may-chu/20241119090620652