로이터는 인텔 내부의 익명의 소식통을 인용해, 립부탄 CEO가 대형 고객을 유치하기 위해 계약 칩 제조 운영에 큰 변화를 주고 있다고 전했습니다.
인텔의 새로운 계약 칩 제조 전략에는 고객에게 더욱 진보된 기술을 갖춘 차세대 제조 공정을 제공하는 것이 포함됩니다.
이는 애플, 엔비디아 등 주요 고객을 유치하기 위해 세계 최대 칩 제조업체인 TSMC와 경쟁하려는 인텔의 움직임으로 여겨진다.
립부탄은 전임 CEO의 전략을 완전히 바꿔 인텔이 장기적 위기를 극복할 수 있도록 돕기 위해 막대한 손실을 감수했습니다(사진: 티프랭크스).
립부탄은 3월에 인텔의 CEO로 취임한 이후, 비용을 절감하고 어려움을 겪고 있는 이 회사를 되살릴 수 있는 새로운 방향을 찾기 위해 급격하게 과감한 조치를 취했습니다.
소식통에 따르면, 6월이 되자 립부탄 CEO는 이전 CEO인 팻 겔싱어가 개발에 많은 투자를 했던 18A로 알려진 칩 제조 공정이 새로운 고객에게 매력을 잃고 있다는 의견을 표명하기 시작했다고 한다.
인텔은 18A 제조 공정 개발에 수십억 달러의 비용을 투자했습니다. 그러나 립부 탄 CEO는 18A를 새롭고 현대적인 칩 제조 공정으로 대체하기 위해 수억 달러, 심지어 수십억 달러의 손실을 감수할 의향이 있습니다.
소식통에 따르면, 립부탄은 인텔이 차세대 칩 제조 공정인 14A에 더 집중하기를 원한다고 합니다. 인텔은 이를 통해 대만의 TSMC에 비해 유리한 고지를 점할 수 있기를 바라고 있습니다.
립부 탄은 14A 공정이 정식 생산되면 인텔이 애플과 엔비디아의 칩 제조 파트너가 될 수 있을 것으로 예상합니다. 현재 이 두 기술 기업은 TSMC의 고객입니다.
인텔은 로이터 통신 보도에 대한 언급을 거부했습니다. 인텔은 18A 공정이 자사의 "팬서 레이크" 노트북 칩 생산에 사용되고 있으며, 이 칩은 올해 말 출시될 예정이라고 밝혔습니다. 인텔은 이 칩이 미국에서 설계 및 제조된 역대 가장 진보된 프로세서가 될 것이라고 밝혔습니다.
인텔은 현재 모바일 및 인공지능 칩 개발 경쟁에서 뒤처지고 있으며, 애플이 자체 컴퓨터 칩을 사용함에 따라 컴퓨터 칩 시장에서도 시장 점유율을 잃으면서 수많은 어려움에 직면해 있습니다.
인텔은 칩 생산을 계약으로 전환해야 했지만, 여전히 TSMC나 삼성과 경쟁할 수는 없습니다.
인텔은 작년에 1986년 이후 처음으로 손실을 봤습니다. 회사는 2024 회계연도에 188억 달러의 순손실을 보고했습니다.
인텔 이사회는 립부 탄이 CEO로 임명됨에 따라 그가 리더십을 발휘하고 관계를 활용해 주요 고객을 확보할 수 있을 것으로 기대하고 있습니다.
물론, 인텔 역시 잠재적 파트너들의 증가하는 수요를 충족하기 위해 자체적인 제조 및 기술 역량을 입증해야 합니다.
출처: https://dantri.com.vn/cong-nghe/ceo-intel-ra-quyet-dinh-tao-bao-de-cuu-de-che-chap-nhan-lo-hang-ty-usd-20250703124049685.htm
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