យោងតាម GSMArena បន្ទះឈីប Snapdragon 7 Gen 3 ត្រូវបានផលិតឡើងលើបច្ចេកវិទ្យាដំណើរការ 4nm របស់ក្រុមហ៊ុន TSMC និងមានការរចនាស្នូលស៊ីភីយូ 1+3+4 ។ ក្នុងចំណោមស្នូលទាំងនេះ ស្នូលស៊ីភីយូ Kryo ចម្បងផ្តល់នូវល្បឿន 2.63 GHz ខណៈពេលដែលស្នូលដែលនៅសល់រួមមាន 3 cores នាឡិកានៅ 2.4 GHz និង 4 cores នាឡិកានៅ 1.8 GHz ។
រលកដំបូងនៃស្មាតហ្វូនដែលបំពាក់ដោយបន្ទះឈីប Snapdragon 7 Gen 3 នឹងបង្ហាញខ្លួននៅចុងឆ្នាំនេះ
Qualcomm អះអាងថា Snapdragon 7 Gen 3 ផ្តល់នូវដំណើរការស៊ីភីយូប្រសើរឡើង 15% និង GPU Adreno 50% លឿនជាងបន្ទះឈីប Snapdragon 7 Gen 1 កាលពីឆ្នាំមុន។ បន្ទះឈីបនេះក៏ត្រូវបានគេនិយាយថាមានប្រសិទ្ធភាពថាមពលជាង 20% ដោយផ្អែកលើការធ្វើតេស្តរបស់ក្រុមហ៊ុន Qualcomm ។ Hexagon NPU នៅខាងក្នុងជួយផ្តល់នូវការធ្វើឱ្យប្រសើរឡើង 60% នៅក្នុងការអនុវត្ត AI ក្នុងមួយវ៉ាត់ជាង Snapdragon 7 Gen 1 ខណៈពេលដែល Adreno GPU គាំទ្រ OpenGL ES 3.2, OpenCL 2.0 FP និង Vulkan 1.3 APIs ។
បន្ទះឈីបថ្មីពី Qualcomm ក៏គាំទ្រអេក្រង់ដែលមានកម្រិតភាពច្បាស់រហូតដល់ 4K នៅ 60Hz ឬ Full HD+ resolution នៅ 168Hz ។ Snapdragon 7 Gen 3 ក៏ត្រូវបានបំពាក់ដោយ Qualcomm Spectra ISP ដែលអាចគ្រប់គ្រងម៉ូឌុលកាមេរ៉ាធំរហូតដល់ 200MP និងថត វីដេអូ កម្រិត 4K HDR នៅកម្រិត 60Hz។
លើសពីនេះ Qualcomm បំពាក់ប្រព័ន្ធ Snapdragon X63 5G Modem-RF system-on-chip ដើម្បីធានាបាននូវល្បឿនទាញយករហូតដល់ 5 Gbps នៅលើ mmWave និង Sub 6 GHz bands។ ឯកតាតភ្ជាប់ក៏គាំទ្រស្តង់ដារ Wi-Fi 6E និង Bluetooth 5.3 ផងដែរ។
ឧបករណ៍កម្រិតមធ្យមដំបូងគេដែលប្រើប្រាស់បន្ទះឈីប Snapdragon 7 Gen 3 ត្រូវបានគេរំពឹងថានឹងបង្ហាញខ្លួននៅចុងខែនេះ ដោយក្រុមហ៊ុន Honor និង Vivo បានចុះបញ្ជីជាអ្នកជ្រើសរើសសម្រាប់បន្ទះឈីបនេះ។
ប្រភពតំណ
Kommentar (0)