TechSpotによると、Samsung Foundry は、Qualcomm の最新主力モバイル プロセッサである Snapdragon 8 Elite Gen 2 の製造契約を再び獲得できなかったとのことです。TSMC は、この新しいチップの製造契約をすべて獲得することでリーダーシップを主張し続けており、これは Samsung と TSMC の激しい競争における新たな後退となります。
この決定は、サムスンファウンドリーにとって、生産成功率の低さという課題に直面している重要な時期に下されました。しかし、サムスンは3nmチップ製造プロセスの安定化や、2027年までに2nmおよび1.4nmチップの開発を目指すなど、大きな進歩を遂げています。
Snapdragon 8 Elite 2は、20%のパワーアップが見込まれており、TSMCのN3Pプロセスで製造される予定です。
それでも、QualcommがSnapdragon 8 Elite Gen 2においてTSMCとのみ提携するという選択は、半導体業界の厳しい現実を反映しています。信頼性と安定性の実績を持つTSMCは、競合他社に対して明確な優位性を持っています。Snapdragonが世界中のハイエンドスマートフォンで広く使用されているチップラインであることを考えると、これは特に重要です。
この契約を失ったからといって、Samsung Foundryがその野望を諦めるわけではありません。Samsungは、Snapdragon 8 Elite Gen 3の開発が開始された暁には、その生産契約獲得に向けた努力を継続すると予想されます。
同時に、Snapdragon 8 Elite Gen 2の価格が大幅に上昇するというニュースは、サムスンのスマートフォン事業にとって難しい問題となっています。スマートフォン用プロセッサのコスト上昇は、Galaxyシリーズなどのハイエンド製品の価格上昇につながり、価格競争力に大きなプレッシャーをかける可能性があります。
一つの解決策として、Galaxy S26シリーズなどの将来のGalaxyデバイス向けに自社製Exynosチップラインを復活させることが挙げられます。これにより、SamsungはSnapdragonへの依存を減らし、コスト管理を改善できる可能性があります。Samsungは市場で競争力を維持するために、自社チップ生産能力の向上や他のチップサプライヤーとの提携など、様々な戦略を検討する必要があります。これは、今後Samsungの半導体事業とスマートフォン事業の両方にとって難しい課題となるでしょう。
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出典: https://thanhnien.vn/samsung-that-the-khi-tsmc-gianh-duoc-hop-dong-san-xuat-snapdragon-moi-185241230104445153.htm
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