チップ設計プロセスの最終段階であるシリコンテープアウトは、設計ミスがほとんど許されない厳格でコストのかかるプロセスです。テープアウト後に設計に不具合が生じた場合、チップメーカーは新たな「再設計」サイクルを開始しなければならず、その期間は12ヶ月以上に及ぶこともあります。この再設計に伴う遅延は、追加の高額な研究開発リソースを必要とするだけでなく、チップメーカーが製品を予定通りに市場に投入できないことにもつながります。
Keysight Technologies は、幅広い測定およびテスト ソリューションを提供しています。
Keysight USPAプラットフォームは、チップ設計者やエンジニアに、チップ製造に移行する前に設計を検証するための完全な信号のデジタルツインを提供し、設計エラーのリスクと再設計コストを最小限に抑えます。USPAプラットフォームは、超高速信号コンバータと高性能FPGAプロトタイピングシステムを統合し、設計者に独自のカスタムプロトタイピングシステムに代わる選択肢を提供します。
さらに、このソリューションは、6G 無線アプリケーション開発、デジタル無線周波数メモリ、高度な物理学研究、レーダーや電波天文学などの高速データ取得アプリケーションなどのアプリケーションに適した入出力インターフェイスも提供します。
「キーサイトのUSPAプラットフォームは、チップ開発プロセスを加速し、リスクを軽減します。高コスト環境における最先端設計の課題に対応する革新的なソリューションを提供します」と、キーサイトのネットワークおよびデータセンターソリューショングループ担当バイスプレジデント兼ゼネラルマネージャーであるヨアヒム・ピアリングス博士は述べています。「この強力なプラットフォームは、チップ開発者に将来のシリコンのデジタルツインを提供し、設計とアルゴリズムの完全な検証を可能にし、再設計に伴うリスクとコストを最小限に抑えます。」
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